[发明专利]一种电子元器件封装装置

说明书

本发明涉及密封设备产品配件技术领域，且公开了一种电子元器件封装装置，包括封装箱，所述封装箱下表面的四角均固定连接有固定底座，所述封装箱的上表面设置有盖板，所述盖板的上表面固定连接有操作把手，所述封装箱的内底部设置有放置板，所述封装箱的内底侧壁设置有减震装置，所述封装箱的内壁设置有侧面支撑缓冲装置。该电子元器件封装装置，通过支撑杆压缩减震弹簧柱和第一压缩弹簧配合缓冲弹簧柱对电子元器件进行初级缓冲减震，对电子元器件具有更好的减震效果，有效避免在运输过程中因晃动造成电子元器件损伤的情况发生，有利于更好的对电子元器件进行封装处理，极大的提高了对电子元器件的缓冲减震效果。

技术领域

本发明涉及密封设备产品配件技术领域，具体为一种电子元器件封装装置。

背景技术

随着电子技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流、低EMI(电磁干扰)和低制造成本、以及高可靠性方向发展，要求产品在温度剧烈变化及外力冲击的情况下，仍能保持优良的性能，为了满足以上多种性能要求，越来越多的电子元器件在加工的时候需要进行封装；目前现有的封装装置一般采用接触式或半接触式封装方式对电子元器件进行稳固；现有的封装装置在使用过程中对电子元器件的缓冲效果较差，极易在运输过程中因晃动造成电子元器件损伤的情况，不利于更好的对电子元器件进行封装处理，不利于更好的对电子元器件进行减震缓冲保护。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子元器件封装装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件封装装置，包括封装箱，所述封装箱下表面的四角均固定连接有固定底座，所述封装箱的上表面设置有盖板，所述盖板的上表面固定连接有操作把手，所述封装箱的内底部设置有放置板，所述封装箱的内底侧壁设置有减震装置，所述封装箱的内壁设置有侧面支撑缓冲装置，所述盖板的下表面设置有辅助缓冲装置，所述封装箱正面和背面的顶部均固定连接有限位盒，所述限位盒的内部设置有限位销，所述限位销的外侧面固定连接有挤压弹簧，所述盖板的正面和背面均固定连接有固定销。

优选的，所述减震装置包括固定支撑板，固定支撑板的外侧面固定连接有第一稳定架，第一稳定架的底部设置有支撑杆，支撑杆的底部设置有第二稳定架，第二稳定架的内侧面固定连接有减震弹簧柱，减震弹簧柱的外表面设置有第一压缩弹簧，固定支撑板的下表面固定连接有缓冲弹簧柱。

优选的，所述侧面支撑缓冲装置包括稳定夹持立板，稳定夹持立板的外侧面固定连接有稳定固定架，稳定固定架的外侧设置有支撑稳定杆，支撑稳定杆的外侧设置有滑动移动块，滑动移动块的内侧固定连接有第二压缩弹簧，第二压缩弹簧的外侧设置有固定滑动竖板。

优选的，所述辅助缓冲装置包括夹持固定横板，夹持固定横板上表面的左右两侧均固定连接有第一支撑固定架，第一支撑固定架的顶部设置有拉动稳定杆，拉动稳定杆的顶部设置有第二支撑固定架，第二支撑固定架的上表面设置有固定滑动块，固定滑动块的外侧面固定连接有稳定板，稳定板的内侧面固定连接有稳定弹簧。

优选的，所述第二支撑固定架的上表面开设有固定滑动槽，固定滑动槽与固定滑动块滑动连接。

优选的，所述操作把手的外表面设置有防滑层，防滑层的外表面均匀设置有摩擦防滑纹路。

优选的，所述放置板的左右两侧面均设置有T形滑块，封装箱内壁的左右两侧均开设有T形滑槽，T形滑块与T形滑槽滑动连接。

优选的，还包括：中心处理器，报警器，拍照装置，图像处理装置，智能电子元器件收集装置；

所述中心处理器放置于所述封装箱外部左侧；

所述报警器放置于所述封装箱外部右侧；