[发明专利]一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法

权利要求书

1.一种电力用半导体生产的压装设备，其特征在于：包括用于配合压装的压接动力机构(2)、底部固定机构(4)和用于限位的限位机构(3)以及用于检测的检测机构(5)，所述压接动力机构(2)下侧设置有所述底部固定机构(4)，所述压接动力机构(2)两侧设置有所述限位机构(3)，所述压接动力机构(2)和所述底部固定机构(4)上均安装有所述检测机构(5)，所述底部固定机构(4)内侧后端设置有缓冲机构(6)，所述底部固定机构(4)下端连接支撑机构(1)；

所述支撑机构(1)包括电机箱(11)、底座(12)、减震座(13)、前端固定架(14)，所述电机箱(11)前端连接有所述前端固定架(14)，所述电机箱(11)下端安装有所述底座(12)，所述底座(12)下端安装有四个所述减震座(13)；

所述压接动力机构(2)包括固定座(21)、压装气缸(22)、模具固定板(23)、部件固定板(24)，所述固定座(21)上端安装有所述压装气缸(22)，所述压装气缸(22)动力端连接所述模具固定板(23)，所述模具固定板(23)下侧通过伸缩杆(28)连接所述部件固定板(24)，所述模具固定板(23)两端连接有限位杆(25)，所述模具固定板(23)下端面通过检测机构(5)连接压装模(27)，所述部件固定板(24)内侧连接有部件固定模具(26)；

所述限位机构(3)包括限位板(31)、限位螺杆(32)，所述限位螺杆(32)安装在所述前端固定架(14)内侧，所述限位螺杆(32)一端连接所述限位板(31)，所述限位螺杆(32)动力端安装有伺服电机；

所述底部固定机构(4)包括底部固定座(41)、横移滑座(42)、滑轨(43)、档条(44)，所述底部固定座(41)内侧设置有所述横移滑座(42)，所述横移滑座(42)通过所述滑轨(43)连接所述底部固定座(41)，所述底部固定座(41)前端安装有所述档条(44)，所述横移滑座(42)前端安装有拉手(45)，所述横移滑座(42)后端面安装有到位检测块(47)，所述到位检测块(47)和所述底部固定座(41)之间设置有到位开关(46)，所述横移滑座(42)上端面通过检测机构(5)连接下模(48)；

所述检测机构(5)包括安装块(51)、安装槽(52)、检测开关(53)、底部分类块(54)，所述安装块(51)和所述底部横移滑座(42)之间设置有所述安装槽(52)，所述安装块(51)后端面安装有检测块(56)，所述安装块(51)下端面设置有所述底部分类块(54)，所述检测块(56)相对于所述横移滑座(42)之间设置有检测开关(53)，所述横移滑座(42)内侧端面上设置有四个底部分类开关(55)；

所述缓冲机构(6)包括接触块(61)、接触收纳槽(62)、第一连杆(63)、缓冲弹簧(64)，所述接触块(61)后端连接所述第一连杆(63)，所述接触块(61)和所述横移滑座(42)之间设置有所述接触收纳槽(62)，所述接触收纳槽(62)内侧设置有所述缓冲弹簧(64)；

所述缓冲机构(6)包括接触块(61)、接触收纳槽(62)、缓冲杆(611)、缓冲弹片(613)，所述接触块(61)后端连接所述缓冲杆(611)，所述缓冲杆(611)后端设置有第二连杆(612)，所述接触块(61)和所述横移滑座(42)之间成型有所述接触收纳槽(62)，所述第二连杆(612)和所述横移滑座(42)之间设置有缓冲弹片(613)；

所述电机箱(11)、所述减震座(13)、所述前端固定架(14)均通过螺栓连接所述底座(12)；

所述固定座(21)通过螺栓连接所述前端固定架(14)，所述压装气缸(22)通过螺栓连接所述固定座(21)，所述限位杆(25)滑动连接所述模具固定板(23)、所述部件固定板(24)；

所述限位板(31)通过螺纹连接所述限位螺杆(32)；

所述到位开关(46)镶嵌于所述底部固定座(41)，所述到位检测块(47)镶嵌于所述横移滑座(42)；

所述滑轨(43)、所述档条(44)通过螺栓连接所述底部固定座(41)；

所述检测块(56)、所述底部分类块(54)和所述安装块(51)一体成型，所述底部分类开关(55)、所述检测开关(53)镶嵌于所述横移滑座(42)；

所述电力用半导体生产的压装设备的使用方法，包括以下步骤：

a、将需要加工的压装的半导体对应型号的压装模(27)和下模(48)选择后，将下模(48)下端的安装块(51)上的检测块(56)对准检测开关(53)，不同型号的安装块(51)下端底部分类块(54)位置不一样，安装时不同的底部分类块(54)压下不同的底部分类开关(55)，然后横移滑座(42)和安装块(51)之间利用卡扣连接；

b、带下模(48)和压装模(27)安装后，只有对应按下正确的底部分类开关(55)，才能保证后续的操作，根据需要压装的半导体，控制限位螺杆(32)上的伺服电机，然后控制限位板(31)的高度，再将不同部件固定在下模(48)内侧和部件固定模具(26)内侧；

c、利用拉手(45)将横移滑座(42)推进底部固定座(41)内侧，带到位检测块(47)接触到位开关(46)，压装气缸(22)才通电，然后控制压装气缸(22)下压；

d、压装气缸(22)带动模具固定板(23)和部件固定板(24)整体下移，在上端部件接触到下端部件后，部件固定板(24)和模具固定板(23)继续下压，待下压完成且位置到达时，刚好模具固定板(23)被限位板(31)阻挡，保证了零部件的安全性。