[发明专利]一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法有效
申请号: | 202010981702.8 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN112118724B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 闫冠宇;李异同;肖宇博;陈开良 | 申请(专利权)人: | 大唐长春热力有限责任公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/08;H05K3/30 |
代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 刘盼盼 |
地址: | 130000 吉林省长春市高新开发*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电力 半导体 生产 装设 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法,包括用于配合压装的压接动力机构、底部固定机构和用于限位的限位机构以及用于检测的检测机构,所述压接动力机构下侧设置有所述底部固定机构,所述压接动力机构两侧设置有所述限位机构,所述压接动力机构和所述底部固定机构上均安装有所述检测机构,所述底部固定机构内侧后端设置有缓冲机构,所述底部固定机构下端连接支撑机构。本发明利用底部分类块和底部分类开关配合,从而保证上模和下模的匹配度,保证压装的安全性,利用底部固定座和横移滑座以及之间的到位开关和到位检测块,保证了半导体板的到位效果,同时利用限位板限制模具固定板的下压位移,从而保证压装的准确性和安全性。
技术领域
本发明涉及半导体生产领域,特别是涉及一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
在半导体PCB板的生产中,经常需要将一些零部件压装到PCB板上,一般是人工进行定位和压装,但是因为不同规格上下模差距不大,对于一些经验不足的人员,会发生上下模不对应的错误,产生压装损坏,并且因为人工装夹定位,还会发生PCB板定位偏差的问题。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种电力用半导体生产的压装设备,包括用于配合压装的压接动力机构、底部固定机构和用于限位的限位机构以及用于检测的检测机构,所述压接动力机构下侧设置有所述底部固定机构,所述压接动力机构两侧设置有所述限位机构,所述压接动力机构和所述底部固定机构上均安装有所述检测机构,所述底部固定机构内侧后端设置有缓冲机构,所述底部固定机构下端连接支撑机构;
所述支撑机构包括电机箱、底座、减震座、前端固定架,所述电机箱前端连接有所述前端固定架,所述电机箱下端安装有所述底座,所述底座下端安装有四个所述减震座;
所述压接动力机构包括固定座、压装气缸、模具固定板、部件固定板,所述固定座上端安装有所述压装气缸,所述压装气缸动力端连接所述模具固定板,所述模具固定板下侧通过伸缩杆连接所述部件固定板,所述模具固定板两端连接有限位杆,所述模具固定板下端面通过检测机构连接压装模,所述部件固定板内侧连接有部件固定模具;
所述限位机构包括限位板、限位螺杆,所述限位螺杆安装在所述前端固定架内侧,所述限位螺杆一端连接所述限位板,所述限位螺杆动力端安装有伺服电机;
所述底部固定机构包括底部固定座、横移滑座、滑轨、档条,所述底部固定座内侧设置有所述横移滑座,所述横移滑座通过所述滑轨连接所述底部固定座,所述底部固定座前端安装有所述档条,所述横移滑座前端安装有拉手,所述横移滑座后端面安装有到位检测块,所述到位检测块和所述底部固定座之间设置有到位开关,所述横移滑座上端面通过检测机构连接下模;
所述检测机构包括安装块、安装槽、检测开关、底部分类块,所述安装块和所述底部横移滑座之间设置有所述安装槽,所述安装块后端面安装有检测块,所述安装块下端面设置有所述底部分类块,所述检测块相对于所述横移滑座之间设置有检测开关,所述横移滑座内侧端面上设置有四个底部分类开关。
优选的:所述缓冲机构包括接触块、接触收纳槽、第一连杆、缓冲弹簧,所述接触块后端连接所述第一连杆,所述接触块和所述横移滑座之间设置有所述接触收纳槽,所述接触收纳槽内侧设置有所述缓冲弹簧。
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