[发明专利]一种检测方法和检测设备

说明书

本发明提供了一种检测方法和检测设备，包括：提供检测光，所述检测光在待测物表面形成检测光斑，所述检测光经所述待测物形成信号光；探测所述待测物表面探测区内的第一信号光，所述探测区与所述检测光斑至少部分重叠，调整第一信号光的检测区域的尺寸，其中，调整第一信号光的检测区域的尺寸包括：在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将检测第一信号光的检测区域调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将检测第一信号光的检测区域调整为第二尺寸，在垂直于扫描方向的方向上，所述第一尺寸大于所述第二尺寸，以减小光斑内外两侧的扫描速度差异，提高检测的灵敏度。

技术领域

本发明涉及光学检测技术领域，更具体地说，涉及一种检测方法和检测设备。

背景技术

在芯片制造前或制造过程中，需检测晶圆等结构上的缺陷，以提高芯片的良率。现有技术中一般采用光学检测方法检测晶圆表面的缺陷，即将检测光照射到晶圆表面，经晶圆表面反射或散射后形成信号光，通过探测装置采集信号光即可获得晶圆表面的缺陷信息等。

为了采集晶圆各个区域的缺陷信息，需移动检测光使检测光对晶圆进行逐点扫描。而为了加快检测速度，可以采用线阵扫描替代点扫描，如沿螺旋线对晶圆表面进行线阵扫描，或者沿同心圆对晶圆表面进行线阵扫描等。但是，采用上述扫描方式进行扫描检测时，检测的灵敏度较低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种检测方法和检测设备，以提高检测的灵敏度。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种检测方法，包括：

提供检测光，所述检测光在待测物表面形成检测光斑，所述检测光经所述待测物形成信号光；

探测所述待测物表面探测区内的第一信号光，所述探测区与所述检测光斑至少部分重叠；

调整所述第一信号光的检测区域的尺寸；

其中，调整所述第一信号光的检测区域的尺寸包括：

在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述第一信号光的检测区域调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述第一信号光的检测区域调整为第二尺寸，在垂直于扫描方向的方向上，所述第一尺寸大于所述第二尺寸。

可选地，调整所述第一信号光的检测区域的尺寸包括：

调整所述检测光斑的尺寸和/或调整所述探测区的尺寸。

可选地，还包括:

使所述探测区的中心与所述检测光斑的中心重叠。

可选地，在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述第一信号光的检测区域调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述第一信号光的检测区域调整为第二尺寸包括：

在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述检测光斑的尺寸调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述检测光斑的尺寸调整为第二尺寸，且在任一方向上，所述检测光斑的尺寸小于等于所述探测区的尺寸；

和/或，在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述探测区的尺寸调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述探测区的尺寸调整为第二尺寸，且在任一方向上，所述探测区的尺寸小于等于所述检测光斑的尺寸。

可选地，将所述检测光斑的尺寸调整为第一尺寸包括：控制第一扩束组件进入所述检测光的光路，和/或，控制第一光阑组件离开所述检测光的光路，以将所述检测光斑的尺寸调整为第一尺寸；

将所述检测光斑的尺寸调整为第二尺寸包括：控制所述第一扩束组件离开所述检测光的光路，和/或，控制所述第一光阑组件进入所述检测光的光路，以将所述检测光斑的尺寸调整为第二尺寸。