[发明专利]工件接受支承装置在审
| 申请号： | 202010982455.3 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112549058A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 木村睦 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | B25J15/06 | 分类号： | B25J15/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工件 接受 支承 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种工件接受支承装置，其与具有多种不同的非直平面的多个工件的所述非直平面依次抵接，并且能够依次对该工件进行支承，其中，
所述工件接受支承装置具有：
至少1个定位构件，其与所述工件抵接并且相对于所述工件进行定位；以及
多个表面仿形构件，其与由所述定位构件定位了的所述工件抵接并且设为能够跟随所述工件的表面旋转移动以及直线移动，
所述定位构件以及所述表面仿形构件具有：抵接部，其与所述工件抵接而对所述工件进行支承；以及滑动部，其位于所述抵接部的两侧，并且在与所述工件接触了时能够跟随所述工件的表面而进行滑动。
2.根据权利要求1所述的工件接受支承装置，其中，
所述滑动部由通过与所述工件接触而能够旋转的旋转构件构成。
3.根据权利要求1所述的工件接受支承装置，其中，
所述滑动部由相对于所述工件具有易滑动性的构件构成。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的工件接受支承装置，其中，
所述抵接部具有利用磁力对所述工件进行吸附的磁体。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的工件接受支承装置，其中，
所述抵接部具有利用负压对所述工件进行吸附的吸盘。
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