[发明专利]一种多芯片的组网系统、方法及应用有效

专利信息
申请号: 202010983482.2 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN112118166B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 施敏捷;吴滔 申请(专利权)人: 上海国微思尔芯技术股份有限公司
主分类号: H04L12/40 分类号: H04L12/40
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 秦亚群;冯振华
地址: 200433 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 组网 系统 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种多芯片的组网系统,包括n个芯片,其中n为大于2的整数,其特征在于:组网系统包括位于每个所述芯片上的互联接口,相邻所述芯片之间的互联接口经线缆链接,形成互联节点;

组网系统还包括软件平台,所述软件平台与所述互联节点链接,所述软件平台用于实时识别所述互联节点的位置信息,并实时识别所述互联节点两端的所述芯片之间互联通信成功或者失败的互联信息;

所述软件平台还与控制终端通信连接,所述控制终端用于实时读取、显示所述软件平台发送的位置信息及互联信息。

2.根据权利要求1所述的多芯片的组网系统,其特征在于:所述互联接口内封装有高速信号总线及低速信号总线。

3.根据权利要求1所述的多芯片的组网系统,其特征在于:所述软件平台包括电源控制模块、时钟读写模块、芯片配置模块、系统识别模块、定位模块;

所述电源控制模块用于组网系统的上下电控制,并监控组网系统的工作状态;

所述时钟读写模块用于调整组网系统的时钟频率,并实时回读所述时钟频率;

所述芯片配置模块用于对组网系统的相关联的逻辑进行配置;

所述识别模块用于识别所述互联节点通信连接的成功或失败,所述定位模块用于对所述互联节点进行定位。

4.根据权利要求1所述的多芯片的组网系统,其特征在于:所述软件平台与所述控制终端之间的通信连接包括有线连接或无线连接。

5.根据权利要求1所述的多芯片的组网系统,其特征在于:所述控制终端内设有分析模块,所述分析模块用于分析所述互联节点的互联失败的原因。

6.一种多芯片的组网方法,采用权利要求1至5中任一项所述的多芯片的组网系统对多个芯片进行组网,其特征在于:包括以下步骤:

S101、用线缆分别将n个芯片的相邻芯片的互联接口连接,形成多个互联节点,互联节点依次编号为1、2、3、……、n-1;

S102、启动软件平台及控制终端,建立软件平台与步骤S101中各个互联节点的通信连接,建立软件平台与控制终端的通信连接;

S103、软件平台实时识别各个互联节点通信连接的互联信息及位置信息,并将互联信息及位置信息发送至控制终端;

S104、控制终端实时读取、显示互联信息及位置信息。

7.根据权利要求6所述的多芯片的组网方法,其特征在于:还包括S105、当控制终端接收到互联通信失败的互联信息时,控制终端根据位置信息定位互联节点,分析互联通信失败的原因。

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