[发明专利]一种多芯片的组网系统、方法及应用

说明书

本发明提供了一种多芯片的组网系统，包括n个芯片，其中n为大于2的整数。组网系统包括位于每个芯片上的互联接口，相邻芯片之间的互联接口经线缆链接，形成互联节点。组网系统还包括软件平台，软件平台与互联节点链接，软件平台用于实时识别互联节点的位置信息，并实时识别互联节点两端的芯片之间互联通信成功或者失败的互联信息。软件平台还与控制终端通信连接，控制终端用于实时读取、显示软件平台发送的位置信息及互联信息。通过在各个芯片上设置互联接口，互联接口通过线缆连接，连接具有统一的规格，减少生产采购的周期，加快项目进程，软件控制终端具有方便的定位调试手段，操作简便，易于维护，项目整体易于调整，复制和迁移。

技术领域

本发明属于电子通信领域，涉及网络技术，具体涉及一种多芯片的组网系统、方法及应用。

背景技术

集成电路设计过程中，都需要验证阶段，以实现较复杂功能的设计的验证。一般来说，用户在集成电路设计过程中的验证，通常是将设计的集成电路切割成多个部分，然后分别放在多芯片系统中的各个芯片中进行验证。在多芯片系统运行时，都是需要在多个芯片之间进行一个组网完成整个设计的系统的搭建。

目前，多芯片系统通常是选用XCVR(收发机装置)、LVDS(RS－644总线接口)组网进行通信，或者使用一些通用的总线进行通信，如果是低速通信还可以通过飞线将几个芯片连接起来进行通信。上述的互联通信并不方便超级多数量的组网互联，也不能实时收集到相互互联的芯片的状态信息。

因此，需要设计一种能够应用于多芯片系统的组网方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多芯片的组网系统、方法及应用，组网系统使得多个芯片之间的组网方式简单化，且能够实现多个芯片之间标准化的组网。

实现发明目的的技术方案如下：

本发明提供了一种多芯片的组网系统，包括n个芯片，其中n为大于2的整数。组网系统包括位于每个芯片上的互联接口，相邻芯片之间的互联接口经线缆链接，形成互联节点。

组网系统还包括软件平台，软件平台与互联节点链接，软件平台用于实时识别互联节点的位置信息，并实时识别互联节点两端的芯片之间互联通信成功或者失败的互联信息。

软件平台还与控制终端通信连接，控制终端用于实时读取、显示软件平台发送的位置信息及互联信息。

本发明通过在各个芯片上设置互联接口，互联接口通过线缆连接，连接具有统一的规格，减少生产采购的周期，加快项目进程，软件控制终端具有方便的定位调试手段，操作简便，易于维护，项目整体易于调整，复制和迁移。

进一步的，互联接口内封装有高速信号总线及低速信号总线。将高速及低速的两种信号总线封装到一起的可以实现单一规格互联，对于生产制造及原料采购都能提供便捷。其中，高速信号总线用于传输互联系统中时钟以及有效的通信数据，低速信号总线主要是用于传输低速的控制信号和一些低速接口所需的数据。

进一步的，软件平台包括电源控制模块、时钟读写模块、芯片配置模块、系统识别模块、定位模块。电源控制模块用于组网系统的上下电控制，并组网系统的工作状态。时钟读写模块用于调整组网系统的时钟频率，并实时回读时钟频率。芯片配置模块用于对组网系统的相关联的逻辑进行配置，使得组网系统能够完成特定的功能。识别模块用于识别互联节点通信连接的成功或失败，定位模块用于对互联节点进行定位。

进一步的，软件平台与控制终端之间的通信连接包括有线连接或无线连接。例如，有线连接通过USB端口与控制终端进行互联完成通信；无线连接通过将组网系统的网口经无线通信接口连接到交换设备实现软件平台与控制终端之间的互联；在此需要特别说明的是，除了USB端口及无线通信接口两种方式以为，还可以根据实际情况选用其他有线连接或无线连接的方式进行通信。

进一步的，控制终端内设有分析模块，分析模块用于分析互联节点的互联失败的原因。