[发明专利]一种基因测序基片的制备方法在审
申请号: | 202010984826.1 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN112195227A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 李文涛;陈子天;段海峰 | 申请(专利权)人: | 赛纳生物科技(北京)有限公司 |
主分类号: | C12Q1/6869 | 分类号: | C12Q1/6869;G03F7/00 |
代理公司: | 北京嘉途睿知识产权代理事务所(普通合伙) 11793 | 代理人: | 彭成 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基因 测序基片 制备 方法 | ||
1.一种基因测序基片的制备方法,包括下面的步骤:在基底上涂胶,然后利用软压印的方法制备微结构基片;将制备好微结构的基片放在照射设备下面;将基片用照射设备照射;其中所述的照射设备包括LED光源和菲涅尔透镜;所述LED光源的波长为300-600nm。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述微结构指的是阵列排布的微坑。
3.根据权利要求1-2任一项所述的方法,其特征在于,所述微结构的周期为1-10微米,优选的1.2-5微米。
4.根据权利要求1-2任一项所述的方法,其特征在于,所述基底上涂胶指的是旋涂紫外纳米压印胶。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法,其特征在于,所述基底为玻璃,石英,蓝宝石玻璃,硅片,金属板中的一种。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,将基片放置在照射设备下面,LED光源的光透过菲涅尔透镜照射到基片上;所述基片的照射时间为为1-8小时,优选的2-6小时。
7.根据权利要求1-6任一项所述的方法,其特征在于,所述基片经过照射以后,涂层材料在450-650nm的发射光明显降低,优选480-600nm的发射光明显降低,所述的明显降低指的是发射光强度降低50%以上,优选60%以上,更优选70%以上,更优选80%以上,更优选90%以上。
8.一种基因测序芯片,其特征在于,所述基因测序芯片利用基片制作反应室;所述流体室的至少一个表面上有预先用纳米压印方法制备的微坑;所述基因测序芯片经过波长300-600nm的光照射,优选400-550nm光照射。
9.一种去除基因测序基片荧光性的设备,其特征在于,包括基片、平台、光源、菲涅尔透镜;其中所述的基片为基因测序芯片的组成部分;所述基片为软压印的方法制备微结构基片;所述基片的表面有紫外纳米压印胶;所述光源为LED光源;LED光源的光经过菲涅尔透镜照射到基片上面;所述基片放置在平台上面。。
10.根据权利要求9所述的设备,其特征在于,所述光源的波长为300-600nm。
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