[发明专利]键盘和电子设备在审
申请号: | 202010985334.4 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN114203471A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 李彦雨;朱明超;刘志刚;张宇;陈明昊 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01H13/704 | 分类号: | H01H13/704;H01H13/705 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 孙静;臧建明 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键盘 电子设备 | ||
1.一种键盘,其特征在于,包括电路板和依次设置的基板、功能层、结构层、表面织物层;
所述表面织物层包括织物主体和键帽,所述结构层上设置有多个容置孔,所述织物主体连接在所述结构层上,所述键帽对应于所述容置孔设置,所述表面织物层为弹性纤维织成的一体件,所述弹性纤维包括氨纶纤维,所述键帽凸出设置在所述织物主体上,所述键帽的四周侧壁经涂覆聚氨酯溶液并固化后形成,所述键帽的内表面上设置有导电层,所述键帽被配置为在受到外力后向下凹陷伸入所述容置孔内以及在失去外力作用后回弹至初始位置,所述功能层与所述电路板连接,所述键帽的最大行程为所述导电层和所述功能层之间的距离。
2.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于,所述功能层内设置有第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极分别与所述电路板上的控制芯片连接,所述控制芯片被配置为在所述导电层靠近所述功能层时检测到所述第一电极和所述第二电极之间的电阻/电容变化,以识别出被按压的键帽的位置。
3.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于,所述导电层和所述功能层分别与所述电路板上的控制芯片连接,所述控制芯片被配置为在所述导电层靠近所述功能层时检测到所述导电层和所述功能层之间的电阻/电容变化,以识别出被按压的键帽的位置。
4.根据权利要求1-3任一项所述的键盘,其特征在于,所述表面织物层由氨纶纤维和金属丝混合编织形成,所述表面织物层采用多层编织,所述金属丝设置在中间层。
5.根据权利要求1-4任一项所述的键盘,其特征在于,所述键帽的内表面与所述功能层的面向所述键帽的表面之间的距离为1.2mm-1.4mm。
6.一种键盘,其特征在于,包括电路板和依次设置的基板、功能层、结构层、表面织物层;
所述表面织物层包括织物主体和键帽,所述结构层上设置有多个容置孔,所述织物主体连接在所述结构层上,所述键帽对应于所述容置孔设置,所述容置孔内设置有支撑片和触发件,所述触发件设置在所述功能层上,所述支撑片设置在所述键帽和所述触发件之间,所述触发件为弹性件,所述表面织物层为弹性纤维织成的一体件,所述弹性纤维包括氨纶纤维,所述键帽凸出设置在所述织物主体上,所述键帽的四周侧壁经涂覆聚氨酯溶液并固化后形成,所述键帽被配置为在受到外力后向下凹陷挤压所述触发件以及在失去外力作用后回弹至初始位置,所述功能层与所述电路板连接,所述键帽的最大行程为所述支撑片和所述功能层之间的距离减去所述触发件压缩后的最小厚度。
7.根据权利要求6所述的键盘,其特征在于,所述触发件粘接在所述功能层上,所述支撑片和所述触发件固定连接,所述支撑片和所述键帽抵接或者粘接。
8.根据权利要求6或7所述的键盘,其特征在于,所述功能层包括第一电路层、第二电路层和中间隔离层,所述中间隔离层为绝缘层并位于所述第一电路层和所述第二电路层之间,所述中间隔离层上设置有对应于所述容置孔的孔洞单元,所述第一电路层和所述第二电路层分别与所述电路板上的控制芯片连接,所述控制芯片被配置为在所述第一电路层和所述第二电路层导通时识别出被按压的键帽的位置。
9.根据权利要求6-8任一项所述的键盘,其特征在于,所述触发件包括圆顶橡胶、弹簧或者金属簧片。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的键盘。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备为笔记本电脑,所述笔记本电脑包括通过转轴连接的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体上设置有显示屏,所述第二壳体上设置有所述键盘,且所述第二壳体面向所述第一壳体的表面被所述表面织物层全部覆盖。
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