[发明专利]键盘和电子设备在审
申请号: | 202010985334.4 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN114203471A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 李彦雨;朱明超;刘志刚;张宇;陈明昊 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01H13/704 | 分类号: | H01H13/704;H01H13/705 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 孙静;臧建明 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 键盘 电子设备 | ||
本申请提供一种键盘和电子设备,键盘包括电路板和依次设置的基板、功能层、结构层、表面织物层;表面织物层包括织物主体和键帽,结构层上设置有多个容置孔,织物主体连接在结构层上,键帽对应于容置孔设置,表面织物层为弹性纤维织成的一体件,弹性纤维包括氨纶纤维,键帽凸出设置在织物主体上,键帽的四周侧壁经涂覆聚氨酯溶液并固化后形成,键帽的内表面上设置有导电层,键帽被配置为在受到外力后向下凹陷伸入容置孔内以及在失去外力作用后回弹至初始位置,功能层与电路板连接,键帽的最大行程为导电层和功能层之间的距离。本申请提供一种键盘和电子设备,可以满足电子设备的轻薄化设计。
技术领域
本申请涉及键盘技术领域,尤其涉及一种键盘和电子设备。
背景技术
用户主要通过观看屏幕、聆听声音、敲击键盘、拖动点击鼠标等渠道与电脑等电子设备进行交互,其中,作为用户接触次数最多的输入设备,键盘的性能和外观越来越受到用户的重视。相关技术中,键盘的按键开关内部使用剪刀脚等机械结构,导致键盘整体的厚度大、重量大,不能满足用户对电子设备的轻薄化的要求。
发明内容
本申请提供一种键盘和电子设备,可以满足电子设备的轻薄化设计。
本申请实施例一方面提供一种键盘,包括电路板和依次设置的基板、功能层、结构层、表面织物层;所述表面织物层包括织物主体和键帽,所述结构层上设置有多个容置孔,所述织物主体连接在所述结构层上,所述键帽对应于所述容置孔设置,所述表面织物层为弹性纤维织成的一体件,所述弹性纤维包括氨纶纤维,所述键帽凸出设置在所述织物主体上,所述键帽的四周侧壁经涂覆聚氨酯溶液并固化后形成,所述键帽的内表面上设置有导电层,所述键帽被配置为在受到外力后向下凹陷伸入所述容置孔内以及在失去外力作用后回弹至初始位置,所述功能层与所述电路板连接,所述键帽的最大行程为所述导电层和所述功能层之间的距离。
本申请实施例提供的键盘,采用织物作为按键开关的键帽,无需设置剪刀脚等机械结构,利用织物本身的高回弹性实现按键开关的按压下移和回弹,在按键开关的键程不变的基础上,可以降低键盘的厚度和重量,满足电子设备的轻薄化设计。并且,采用织物作为键帽,具有触感柔软细腻,亲肤性佳的优点,长时间敲击柔性织物,不容易导致手指酸痛。
在一种可能的实施方式中,所述功能层内设置有第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极分别与所述电路板上的控制芯片连接,所述控制芯片被配置为在所述导电层靠近所述功能层时检测到所述第一电极和所述第二电极之间的电阻/电容变化,以识别出被按压的键帽的位置。
这样设置,导电层仅作为活动电极,对导电的均匀性要求较低,导电层的耐用度较高,即使长时间使用后发生变形,对功能层的信号影响也不大,因此有利于提高按键开关的寿命。
在另一种可能的实施方式中,所述导电层和所述功能层分别与所述电路板上的控制芯片连接,所述控制芯片被配置为在所述导电层靠近所述功能层时检测到所述导电层和所述功能层之间的电阻/电容变化,以识别出被按压的键帽的位置。
这样设置,导电层和功能层分别和电路板上的控制芯片连接,导电层和功能层各自的结构和排线均较为简单,生产成本低,且按键开关的反应灵敏度高。
上述两种实施方式中,导电层和功能层不需要发生实际的物理接触和导通,键帽向下凹陷使导电层接近功能层时,即可以得到电容或电阻的变化,从而可判断出按键开关的位置,因此,用户手指按压按键开关时,无需使用较大的力敲击按键开关使表面织物层和功能层发生实际的物理接触,即无需按压按键开关至触底,使用较小的力按压按键开关即可实现电信号检测,从而可以提高按键开关的灵敏性,使得用户使用键盘时手感轻盈敲击轻松,可以避免用户长时间敲击键盘导致的手指酸痛的问题。
在一种可能的实施方式中,所述表面织物层由氨纶纤维和金属丝混合编织形成,所述表面织物层采用多层编织,所述金属丝设置在中间层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010985334.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种建立复杂应力状态下薄板成形极限图模型的方法
- 下一篇:延时电路和延时结构