[发明专利]一种焊带载体膜、焊带复合体及电池片复合体

权利要求书

1.一种焊带载体膜，其特征在于：包括胶黏层和支撑层，按所述胶黏层的总质量为百分之百计，所述的胶黏层原料配方包括75~85%的基体树脂、14~24%的增粘树脂、0.1~5%的助剂；按所述支撑层的总质量为百分之百计，所述的支撑层原料配方包括95~99.9%的基体树脂、0.1~5%的助剂；所述的增粘树脂为氢化石油树脂；所述的胶黏层和所述的支撑层均为交联型，或者所述的胶黏层为非交联型且所述的支撑层为交联型，

当所述的胶黏层和所述的支撑层均为交联型时，

所述的胶黏层的预交联度为≤60%，所述的胶黏层的基体树脂为POE，所述的胶黏层的助剂为质量比为1:1~3:0.8~1.5:0.4~0.75:0.4~1:0.4~1的引发剂、交联剂、偶联剂、光稳定剂、抗氧剂、抗PID助剂，

所述的支撑层的基体树脂为POE和聚乙烯的组合，所述的支撑层的助剂为质量比为1:1.5~2:0.5~1:0.1~0.5:0.1~0.5的引发剂、交联剂、光稳定剂、抗氧剂、抗PID助剂；

当所述的胶黏层为非交联型且所述的支撑层为交联型时，

所述的胶黏层的基体树脂的熔点或者Tg温度≥100℃，所述的胶黏层的基体树脂为POE和聚乙烯的组合，所述的胶黏层的助剂为质量比为2~3:0.5~1.5:1的光稳定剂、抗氧剂、抗PID助剂，

所述的支撑层的预交联度为39%，所述的支撑层的基体树脂为POE，所述的支撑层的助剂为质量比为1:1.5~2:0.5~1:0.1~0.5:0.1~0.5的引发剂、交联剂、光稳定剂、抗氧剂、抗PID助剂。

2.根据权利要求1所述的焊带载体膜，其特征在于：所述的焊带载体膜的厚度为20μm~500μm；所述的胶黏层的厚度为10~400μm，所述的支撑层的厚度为10~400μm；所述的焊带载体膜在波段为380~1100nm下的透光率≥80%。

3.根据权利要求2所述的焊带载体膜，其特征在于：所述的焊带载体膜在波段为380~1100nm下的透光率≥90%。

4.根据权利要求1所述的焊带载体膜，其特征在于：所述的焊带载体膜还包括设置在所述的胶黏层和所述的支撑层之间的一层或多层中间层。

5.根据权利要求1或4所述的焊带载体膜，其特征在于：所述的焊带载体膜还包括设置在所述的支撑层外侧的离型膜，和/或，所述的支撑层的外侧面上有压花。

6.根据权利要求1所述的焊带载体膜，其特征在于：所述的焊带载体膜的两面的预交联度不同。

7.根据权利要求6所述的焊带载体膜，其特征在于：所述的交联型的胶黏层或所述的交联型的支撑层的基体树脂的熔点或者Tg温度≤150℃。

8.一种如权利要求1至7中任一项所述的焊带载体膜的制备方法，其特征在于：其通过混料，然后流延、压延或吹塑成膜，对于交联型的载体膜选择性地采用电子、原子、离子、中子、热或电磁辐照以控制所述的载体膜的预交联度。

9.根据权利要求8所述的焊带载体膜的制备方法，其特征在于：采用电子或电磁辐照以控制所述的载体膜的预交联度。

10.一种焊带复合体，其特征在于：包括权利要求1至7中任一项所述的焊带载体膜，以及粘附在所述的焊带载体膜上的焊带。

11.根据权利要求10所述的焊带复合体，其特征在于：对于交联型载体膜，所述的载体膜与所述的焊带接触的一侧的预交联度小于远离所述的焊带一侧的预交联度。

12.根据权利要求11所述的焊带复合体，其特征在于：所述的焊带的至少30%及以上的体积露出所述的焊带载体膜。