[发明专利]一种用于锂电池包边的激光焊接机

权利要求书

1.一种用于锂电池包边的激光焊接机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端呈矩阵状开设有通孔(2)，所述底座(1)底端的左右两侧均固定安装有滑轨(4)，两个所述滑轨(4)之间活动安装有位于通孔(2)下方的集屑箱(5)，所述集屑箱(5)的正面固定安装有把手(6)，所述底座(1)底端的四角位置上均固定安装有支撑腿(3)，所述底座(1)顶端的左右两侧均固定安装有竖向导轨(16)。

2.根据权利要求1所述的一种用于锂电池包边的激光焊接机，其特征在于：两个所述竖向导轨(16)之间设有活动架(10)，所述活动架(10)的左右两端均固定安装有限位块(17)，所述活动架(10)通过限位块(17)与竖向导轨(16)之间活动卡接。

3.根据权利要求1所述的一种用于锂电池包边的激光焊接机，其特征在于：两个所述竖向导轨(16)的顶端固定安装有气缸(18)，所述气缸(18)的底端活动安装有位于竖向导轨(16)内部的伸缩杆(19)，所述伸缩杆(19)的另一端与限位块(17)的顶端相接触，所述气缸(18)的正面固定安装有控制面板。

4.根据权利要求2所述的一种用于锂电池包边的激光焊接机，其特征在于：所述活动架(10)的底端开设有横向导轨(11)，所述横向导轨(11)的内部活动卡接有滑块(12)，所述滑块(12)的底端固定安装有位于底座(1)上方的激光焊接机本体(13)。

5.根据权利要求2所述的一种用于锂电池包边的激光焊接机，其特征在于：所述活动架(10)的前后两侧均固定安装有延长板(14)，所述延长板(14)的底端均固定安装有位于底座(1)上方的风扇(15)。

6.根据权利要求1所述的一种用于锂电池包边的激光焊接机，其特征在于：所述底座(1)的前后两侧均固定安装有挡板(21)，所述挡板(21)的正面均开设有观察窗(22)。

7.根据权利要求1所述的一种用于锂电池包边的激光焊接机，其特征在于：两个所述竖向导轨(16)相互靠近的底端均固定安装有位于底座(1)顶端的固定块(7)，两个所述固定块(7)相对靠近的一端均固定安装有限位弹簧(9)，两个所述限位弹簧(9)相对靠近的一端均固定安装有夹块(8)。

8.根据权利要求1所述的一种用于锂电池包边的激光焊接机，其特征在于：还包括：

所述激光焊接机本体(13)旁设置有摄像头；

所述活动架(10)上设置有检测模块以及单片机；

所述激光焊接机本体(13)、摄像头、检测模块与所述单片机连接；

基于设置在所述激光焊接机本体(13)的摄像头以及所述活动架(10)上的检测模块，监测所述激光焊接机本体(13)是否对锂电池包边成功，其监测步骤包括：

基于所述摄像头采集所述激光焊接机本体(13)对锂电池的焊接图像；

基于图像处理平台，对所述锂电池的焊接图像预处理，并根据预处理结果提取所述激光焊接机本体(13)对锂电池的焊接状态，且当前焊接状态包括：未焊接状态、正在焊接状态、已完成焊接状态；

所述单片机用于根据所述焊接状态，控制所述检测模块获取对应焊接状态下所述锂电池的待验证轮廓信息，来对锂电池的包边焊接情况进行验证，具体过程包括：

所述检测模块获取对应焊接状态下的所述锂电池的待验证轮廓信息；

所述单片机提取所述待验证轮廓信息中的关键点信息，且所述关键点信息包括所述锂电池的顶角位置信息；

同时，所述检测模块通过所述顶角位置信息确定所述锂电池的包边目标区域，提取所述包边目标区域的焊接特征，并根据所述焊接特征，对所述锂电池的包边焊接情况进行验证；

所述单片机，将验证结果与所述焊接状态对应的目标结果进行比较；

若验证结果与目标结果相同，所述单片机控制所述激光焊接机本体(13)维持当前状态；

若验证结果与目标结果不同，所述单片机控制所述激光焊接机本体(13)及时调整。

9.根据权利要求1所述的一种用于锂电池包边的激光焊接机，其特征在于：

所述底座(1)上设置有热量感应器；

所述挡板(21)外部设置有处理器；

所述热量感应器、风扇(15)与所述处理器连接；

所述热量感应器，用于计算所述激光焊接机本体(13)工作时产生的热量，从而处理器根据计算得到的热量来计算所述风扇(15)的散热效率，具体步骤包括：

所述热量传感器，用于根据如下公式计算所述激光焊接机本体(13)工作时产生的热量；

其中，Q表示所述激光焊接机本体(13)工作时产生的热量；K表示所述激光焊接机本体(13)的产热系数；P表示所述激光焊接机本体(13)在工作时的工作功率；I表示所述激光焊接机本体(13)工作时流经的电流值；R表示所述激光焊接机本体(13)的电阻值；t表示所述激光焊接机本体(13)的工作时间；表示所述热量传感器的灵敏度；

所述处理器，用于根据如下公式计算所述风扇(15)的散热效率：

其中，表示所述风扇(15)的散热效率；γ表示所述风扇(15)的散热系数；M表示风扇(15)的实际工作功率；H表示所述风扇(15)的损耗功率；Q表示所述激光焊接机本体(13)工作时产生的热量；J表示所述风扇(15)的额定工作功率；S表示所述风扇(15)的有效散热面积；T表示所述风扇(15)的工作时间；

将计算得到的散热效率与预设散热效率进行比较；

若所述散热效率小于所述预设散热效率，所述处理器控制所述风扇(15)增大工作功率；

若所述散热效率大于或者等于所述预设散热效率，所述处理器控制所述风扇(15)维持当前状态。