[发明专利]一种阵列基板的柔性衬底、阵列基板和电子设备有效
| 申请号： | 202010987419.6 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112071983B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 见帅敏;麻清琳;赵言;孙禄标;冯月 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H10K77/10 | 分类号： | H10K77/10;H10K71/80;H10K59/12 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 柔性 衬底 电子设备 | ||
1.一种阵列基板的柔性衬底，所述阵列基板包括显示区和开孔区，其特征在于：所述柔性衬底包括依次层叠设置的第一有机聚合物层、非晶硅层和第二有机聚合物层，其中，非晶硅层在对应开孔区的第一部分的厚度大于对应显示区的第二部分的厚度，所述第一部分的厚度比第二部分的厚度大30-50%；
其中，所述阵列基板包括位于显示区和开孔区之间的隔离区，所述非晶硅层包括对应于所述隔离区的第三部分，所述第三部分的厚度比第二部分的厚度大30-50%。
2.根据权利要求1所述的一种阵列基板的柔性衬底，其特征在于：所述第一部分与第三部分的厚度相同。
3.根据权利要求1-2任一项所述的一种阵列基板的柔性衬底，其特征在于：在所述第一有机聚合物层和所述非晶硅层之间设置有第一氧化硅层。
4.根据权利要求1-2任一项所述的一种阵列基板的柔性衬底，其特征在于：在所述第二有机聚合物层远离所述非晶硅层的表面设置有第二氧化硅层。
5.根据权利要求1-2任一项所述的一种阵列基板的柔性衬底，其特征在于：所述第一有机聚合物层和第二有机聚合物层的材料为聚酰亚胺。
6.一种阵列基板，其具有显示区和位于显示区中的开孔区，其特征在于：所述阵列基板包括权利要求1-5任一项所述的柔性衬底。
7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于：在所述显示区和开孔区之间还设置有隔离区，其中在所述柔性衬底上设置绝缘层，在所述绝缘层对应隔离区的位置设置有环形的隔离柱和隔离坝。
8.一种显示面板，其特征在于：包括了权利要求6或7所述的阵列基板。
9.一种电子设备，其特征在于：包括了权利要求8所述的显示面板。
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