[发明专利]一种阵列基板的柔性衬底、阵列基板和电子设备

说明书

本申请提供一种阵列基板的柔性衬底、阵列基板和电子设备，所述阵列基板包括显示区和开孔区，所述柔性衬底包括依次层叠设置的第一有机聚合物层、非晶硅层和第二有机聚合物层，其中，非晶硅层在对应开孔区的第一部分的厚度大于对应显示区的第二部分的厚度。采用本申请的方案,采用这样的方案，避免了彩虹纹不良的产生，并且采用一次的激光玻璃工艺，就能实现玻璃载体与柔性衬底的彻底分离。在激光剥离时不用降低激光能量，避免了多次进行激光剥离工序才能将玻璃载体与柔性衬底剥离的情况产生。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体地，涉及一种阵列基板的柔性衬底、阵列基板、显示面板和电子设备。

背景技术

OLED(有机发光二极管)显示屏是利用有机电致发光二极管制成的显示屏，由于采用自发光有机电激发光二极管，具备不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及工艺相对简单等优异之特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。

相比于LCD(液晶显示屏)及刚性OLED，柔性OLED具有更加广阔的应用前景。柔性OLED利用玻璃作为载体，在其上面制作用作OLED发光器件的柔性衬底，之后通过激光剥离技术使玻璃载体与柔性衬底分离。

然而，柔性衬底在分离时常出现的一些问题，比如，在开孔区(对应屏下摄像头位置)容易出现彩虹纹不良，或者玻璃载体与柔性衬底不能在一次激光玻璃工序中彻底分离开等。

发明内容

鉴于现有技术中任一缺陷或不足，本申请提供一种解决上述任一问题的柔性衬底、阵列基板、显示面板和电子设备。具体而言本申请提供一种阵列基板的柔性衬底，所述阵列基板具有显示区和开孔区，所述柔性衬底包括依次层叠设置的第一有机聚合物层、非晶硅层和第二有机聚合物层，其中，非晶硅层在对应开孔区的第一部分的厚度大于对应显示区的第二部分的厚度。

在一个实施例中，所述第一部分的厚度比第二部分的厚度大30-50％。

在一个实施例中，所述阵列基板包括位于显示区和开孔区的隔离区，所述非晶硅层包括对应于所述隔离区的第三部分，所述第三部分的厚度比第二部分的厚度大30-50％。

在一个实施例中，所述第二部分与第三部分的厚度相同。

在一个实施例中，在所述第一有机聚合物层和所述非晶硅层之间设置有第一氧化硅层。

在一个实施例中，在所述第二有机聚合物层远离所述非晶硅层之间的表面设置有第二氧化硅层。

在一个实施例中，所述第一有机聚合物层和第二有机聚合物层的材料为聚酰亚胺。

本申请还提供一种阵列基板，其具有显示区和位于显示区中的开孔区，所述阵列基板包括上述任一实施例所述的柔性衬底。

在一个实施例中，在所述显示区和开孔区之间还设置有隔离区，其中在所述柔性衬底上设置绝缘层，在所述绝缘层对应隔离区的位置设置有环形的隔离柱和隔离坝。

本申请还提供一种显示面板，所述显示面板包括了上述所述的阵列基板。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括了上述的显示面板。

采用本申请的方案,避免了彩虹纹不良的产生，并且采用一次的激光玻璃工艺，就能实现玻璃载体与柔性衬底的彻底分离。在激光剥离时不用降低激光能量，避免了多次进行激光剥离工序才能将玻璃载体与柔性衬底剥离的情况产生。

此外，还可以避免由于激光能量到达隔离区隔离柱、隔离坝而产生的隔离柱、隔离坝剥离情况的发生。并且在制造过程中简化了工序步骤。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：