[发明专利]一种低温通孔回流生产方法

权利要求书

1.一种低温通孔回流生产方法,其特征在于，方法步骤为：

a、锡膏印刷：需设计钢网模版，设计钢网模版时保证锡量充足，双面板两面上锡膏；如板边不满足夹持工艺边宽度，需加托盘治具一起印刷；钢网开口要比常温锡膏的开口锡量要充足，保证焊点的包裹度要充分；钢网开口要根据插件料紧贴板面的情况进行开口调整，如插件料与板面有0.3MM以上的高度间隙上锡面开到插件面，另一面预置锡，如紧贴或小于0.3MM则上锡面开到焊接面，另一面预置锡；对于元器件较重，锡膏张力无法固定的元器件需另点胶作业；

b、贴片元器件贴片 及插片机插件；其中，所述贴片元器件贴片：一般按正常贴片，插件面需后贴片，如插件料紧贴板，则需考虑先贴插件面过炉，再贴上锡面翻板插件；如板边不满足夹持工艺边宽度，需加托盘治具一起贴刷；所述插片机插件：正常生产时为贴片完成后，进行插件，如插件料紧贴板，则贴完片后，采用翻板后插件，再一起过炉；如板边不满足夹持工艺边宽度，需加托盘治具一起贴刷；

c、低温回流焊：插件完成后贴完片一起过炉，如贴片和插件不在一面，则插件面朝上，另一面利用锡膏张力保持元器件不掉，面朝下过炉；低温回流焊流程，其回流时间要设置在中上限范围90秒以上，而峰值温度需中下限160-175之间；

d、分板；

e、ATP：流程包括组装、测试、包装；在测试组装过程中治具支撑，压合时不可压到焊点或使PCBA产生形变。

2.如权利要求1所述的低温通孔回流生产方法，其特征在于，所述步骤a中，所使用的锡膏为含有SnBi成分的低温锡膏。