[发明专利]一种低温通孔回流生产方法

说明书

本发明公开了一种低温通孔回流生产方法,用于电子产品生产中的元器件焊接，其步骤为：a、锡膏印刷；b、贴片元器件贴片及贴片/插片机插件；c、低温回流焊；d、分板；e、ATP；其在现有材料不变、设备主体不变的情况下，完成组装、焊接，去掉DIP插件工段，从而节约大量的制造成本‑根据产品的复杂度，每台产品可节约10％到30％不等；并且降低了对元器件的要求从而进一步降低产品生产成本。

技术领域

本发明涉及一种电子产品生产中的元器件焊接技术；尤其涉及一种低温通孔回流生产方法。

背景技术

现有电子产品组装生产时局限于电子物料的承受的温度和组装方式；对于需经过插件料组装后采用特殊的焊料焊接生产的元器件，常用的为通孔回流生产方法。如图1所示，现有通孔回流生产方法流程为：锡膏印刷-贴片元器件贴片-回流焊-分板-插件-波峰焊-ATP。其中，锡膏印刷：只对贴片元器件进行涂布上锡，按正常的锡量进行开口印刷；其中，贴片元器件贴片，是根据贴片需求，把贴片元器件贴到其位置上；其中，回流焊，是按照现有工艺设置回流温度在217度以上，峰值最高可达到255度的焊接条件下进行批量焊接；其中，分板，是把贴片回流焊接好的裸板放置在分板机进行分割成一个一个模块的PCBA板后再进行下道工序；其中，插件，是将分好的PCBA板放置在专用托盘治具中，进行通孔元件插件，并检查按压完成；其中，波峰焊，是将插件完成的板放到波峰焊设备经过预热，将引脚浸到最高温度在270度融化的锡中进行上锡焊接，再流出取出托盘治具，在进行检查、执锡修补和测试等等工序作业；其中，ATP，就是组装、测试、包装(做好的裸板经过焊接天线等附件，再进行组装外壳和进行各项功能测试完成后，与电源适配器、说明书及相关的线材附件放置在彩盒中的过程)。

但是，在现有的生产工艺条件下，需保证插件的元器件的承受温度能达到260度持续30秒以上，才能满足生产条件的需求，但这样高要求的元器件的成本会比普通元器件提高3倍左右。变相提高生产成本。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题是，提供一种低温通孔回流生产方法，其可以简化流程，降低对元器件的要求从而降低生产成本。

为解决上述技术问题，本发明提供一种低温通孔回流生产方法,方法步骤为：a、锡膏印刷；b、贴片元器件贴片及贴片/插片机插件；c、低温回流焊；d、分板；e、ATP。

所述步骤a中，需设计钢网模版，设计钢网模版时保证锡量充足，双面板两面上锡膏；如板边不满足夹持工艺边宽度，需加托盘治具一起印刷。

所述步骤a中，所使用的锡膏为含有SnBi成分的低温锡膏。

所述步骤b中，所述贴片元器件贴片：一般按正常贴片，插件面需后贴片，如插件料紧贴板，则需考虑先贴插件面过炉，再贴上锡面翻板插件；如板边不满足夹持工艺边宽度，需加托盘治具一起贴刷。

所述步骤b中，贴片/插片机插件：正常生产时为贴片完成后，进行插件，如插件料紧贴板，则贴完片后，采用翻板后插件，再一起过炉；如板边不满足夹持工艺边宽度，需加托盘治具一起贴刷。

所述步骤c中，插件完成后贴完片一起过炉，如贴片和插件不在一面，则插件面朝上，另一面利用锡膏张力保持元器件不掉，面朝下过炉。

所述步骤c，低温回流焊流程：其回流时间要设置在中上限范围90秒以上，而峰值温度需中下限160-175之间。

所述步骤e，ATP流程包括组装、测试、包装；在测试组装过程中治具支撑，压合时不可压到焊点或使PCBA产生形变。

本发明的有益效果是：一种低温通孔回流生产方法,步骤为：a、锡膏印刷；b、贴片元器件贴片及贴片/插片机插件；c、低温回流焊；d、分板；e、ATP；其在现有材料不变、设备主体不变的情况下，完成组装、焊接，去掉DIP插件工段，从而节约大量的制造成本(根据产品的复杂度，每台产品可节约10％到30％不等)，并且降低了对元器件的要求从而进一步降低产品生产成本。

附图说明