[发明专利]摄像头模组焊接方法

权利要求书

1.一种摄像头模组焊接方法，其特征在于，包括：

将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上；

通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度，以完成对所述目标摄像头模组的焊接；冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组；

其中，在对所述目标摄像头模组焊接过程中和/或完成焊接后，对所述第一封闭腔体内的气体进行净化，以降低所述第一封闭腔体内气体的污物浓度。

2.如权利要求1所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，还包括：

在将所述目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上之前，清洗所述目标摄像头模组。

3.如权利要求2所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，所述清洗所述目标摄像头模组，包括：

在第二封闭腔体内，采用离子风形成的气流清洗所述目标摄像头模组。

4.如权利要求3所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，采用离子风形成的气流清洗所述目标摄像头模组的时长为10s～30s。

5.如权利要求1至4任一项所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，所述加热板上设置有若干个真空孔，所述摄像头模组焊接方法还包括：在将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的所述加热板上之后，通过抽真空装置对所述真空孔进行抽真空，以将所述目标摄像头模组吸附于所述加热板。

6.如权利要求5所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，还包括：

完成对所述目标摄像头模组的焊接之后，通过所述真空孔向所述第一封闭腔体吹气，以解除所述目标摄像头模组与所述加热板之间的吸附。

7.如权利要求1所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，所述加热板包括预热板和焊接板，所述通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度，包括：

采用所述预热板对所述目标摄像头模组进行预热；

将预热后的目标摄像头模组从所述预热板移动至所述焊接板；

采用所述焊接板将所述预热后的目标摄像头模组加热至所述焊接温度。

8.如权利要求7所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，采用所述预热板对所述目标摄像头模组进行预热，包括：

采用多个所述预热板对所述目标摄像头模组进行梯度式预热，直至达到设定温度。

9.如权利要求8所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，采用多个预热板对所述目标摄像头模组进行梯度式预热，包括：

若所述目标摄像头模组在当前放置的预热板上的预热时长达到设定时长，将所述目标摄像头模组移动至下一预热板上。

10.如权利要求9所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，所述将所述目标摄像头模组移动至下一预热板上，包括：采用移位装置将所述目标摄像头模组沿导轨移动至下一预热板上。

11.如权利要求10所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，还包括：

将所述目标摄像头模组移动至下一预热板上之前，或者将预热后的目标摄像头模组从所述预热板移动至所述焊接板之前，若所述目标摄像头模组在当前放置的加热板上的加热时长达到设定时长，控制所述导轨从第一原始位置上升至预设第一位置，以使得所述移位装置与所述目标摄像头模组接触。

12.如权利要求10所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，还包括：

将所述目标摄像头模组移动至下一预热板上之前，或者将预热后的目标摄像头模组从所述预热板移动至所述焊接板之前，若所述目标摄像头模组在当前放置的加热板上的加热时长达到设定时长，控制所述移位装置从第二原始位置下降至预设第二位置，以使得所述移位装置与所述目标摄像头模组接触。

13.如权利要求10至12任一项所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，还包括：

当所述目标摄像头模组沿着所述导轨移动至与所述加热板对应的位置后，控制所述加热板上升，以使得所述目标摄像头模组与所述加热板接触，以及当所述加热板对所述目标摄像头模组的预热时长达到设定时长时，控制所述加热板下降。