[发明专利]摄像头模组焊接方法

说明书

一种摄像头模组焊接方法，包括：将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上；通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度，以完成对所述目标摄像头模组的焊接；冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组；其中，在对所述目标摄像头模组焊接过程中和/或完成焊接后，对所述第一封闭腔体内的气体进行净化，以降低所述第一封闭腔体内气体的污物浓度。上述方案，能够提高摄像头模组焊接过程中的焊接环境中的气体洁净度，减小灰尘沾染摄像头模组的概率，以提高摄像头模组的焊接质量，降低摄像头模组的次品率。

技术领域

本发明实施例涉及摄像头模组焊接技术领域，尤其涉及一种摄像头模组焊接方法。

背景技术

摄像头模组加工包括回流焊接工序，回流焊接工序在回流炉内进行。目前，通常采用在回流炉内通过热对流方式对摄像头模组进行加热，以使得摄像头模组的温度达到设定温度后，摄像头模组中用于焊接的焊料达到熔点，实现对摄像头模组的焊接。

然而，由于回流焊接工艺流程中，回流炉内的环境条件较差，灰尘以及挥发的助焊剂等污物易沾染摄像头模组，在高温下，污物固化至摄像头模组，从而影响摄像头模组的质量，导致摄像头模组的次品率较高。

发明内容

本发明实施例解决的技术问题是摄像头模组的焊接质量差，摄像头模组的次品率较高。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种摄像头模组焊接方法，包括：将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上；通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度，以完成对所述目标摄像头模组的焊接；冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组；其中，在对所述目标摄像头模组焊接过程中和/或完成焊接后，对所述第一封闭腔体内的气体进行净化，以降低所述第一封闭腔体内气体的污物浓度。

可选的，所述摄像头模组焊接方法还包括：在将所述目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上之前，清洗所述目标摄像头模组。

可选的，所述清洗所述目标摄像头模组，包括：在第二封闭腔体内，采用离子风形成的气流清洗所述目标摄像头模组。

可选的，采用离子风形成的气流清洗所述目标摄像头模组的时长为10s～30s。

可选的，所述加热板上设置有若干个真空孔，所述摄像头模组焊接方法还包括：在将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的所述加热板上之后，通过抽真空装置对所述真空孔进行抽真空，以将所述目标摄像头模组吸附于所述加热板。

可选的，所述摄像头模组焊接方法还包括：完成对所述目标摄像头模组的焊接之后，通过所述真空孔向所述第一封闭腔体吹气，以解除所述目标摄像头模组与所述加热板之间的吸附。

可选的，所述加热板包括预热板和焊接板，所述通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度，包括：采用所述预热板对所述目标摄像头模组进行预热；将预热后的目标摄像头模组从所述预热板移动至所述焊接板；采用所述焊接板将所述预热后的目标摄像头模组加热至所述焊接温度。

可选的，采用所述预热板对所述目标摄像头模组进行预热，包括：采用多个所述预热板对所述目标摄像头模组进行梯度式预热，直至达到设定温度。

可选的，采用多个预热板对所述目标摄像头模组进行梯度式预热，包括：若所述目标摄像头模组在当前放置的预热板上的预热时长达到设定时长，将所述目标摄像头模组移动至下一预热板上。

可选的，所述将所述目标摄像头模组移动至下一预热板上，包括：采用移位装置将所述目标摄像头模组沿导轨移动至下一预热板上。

可选的，将所述目标摄像头模组移动至下一预热板上之前，或者将预热后的目标摄像头模组从所述预热板移动至所述焊接板之前，若所述目标摄像头模组在当前放置的加热板上的加热时长达到设定时长，控制所述导轨从第一原始位置上升至预设第一位置，以使得所述移位装置与所述目标摄像头模组接触。