[发明专利]一种流体线射流抛光装置及其应用方法有效

专利信息
申请号: 202010989012.7 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN112059924B 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 王春锦;张志辉;何丽婷 申请(专利权)人: 香港理工大学
主分类号: B24C3/32 分类号: B24C3/32;B24C7/00;B24C9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郭帅
地址: 中国香港*** 国省代码: 香港;81
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摘要:
搜索关键词: 一种 流体 射流 抛光 装置 及其 应用 方法
【说明书】:

发明涉及抛光领域,公开了一种流体线射流抛光装置及其应用方法,所述线射流喷嘴包括连接部、入口、壳体、汇集腔以及出口;其中,所述壳体设置在所述线射流喷嘴外部,所述汇集腔设置在所述线射流喷嘴内部,所述汇集腔的上部设有所述入口,所述入口处设有与所述高压抛光液供给系统相连的连接部,所述汇集腔的下部设有所述出口;所述出口的长度与宽度比值为2‑50;所述高压抛光液供给系统输出的高压抛光液通过所述入口,经所述汇集腔在所述出口喷射出高压高速的流体线性射流,产生比传统单射流抛光能量更高、比线性射流阵列抛光作用效果更加稳定的排线式射流。本发明设计合理、经济有效,在超精密抛光领域具有重要的推广应用价值。

技术领域

本发明涉及抛光领域,更具体地说,是涉及一种流体线射流抛光装置及其应用方法。

背景技术

旋转轴对称曲面(RAS)是指一条直线或曲线沿中心轴旋转可产生的曲面,在工业中得到广泛应用,如滚子表面、精密模具、圆柱形光学心轴等。在制造工艺上通常会对这类曲面进行抛光,以获得性能更好的高质量表面。随着工业技术的高速发展,目前抛光工艺已不仅仅针对于回旋体外表面,也能够处理各种复杂的曲面,比如说,流体射流抛光(FJP)作为一种极有前途的超精密抛光工艺,已成功应用于各种难加工材料制成的自由曲面(圆柱形光学芯头等)的超精加工。不同于传统的高压磨料水射流加工工艺,流体射流抛光(FJP)将水与磨料在浆体槽内进行彻底预混,并在低压环境(通常小于2.0MPa)下增压冲击目标表面。与其他抛光工艺相比,其独特的优点是在抛光过程中不升高温度,不磨损刀具,更适应各种自由曲面的加工,材料适用性更广。但流体射流抛光(FJP)的主要缺点体现在材料去除率低,难以用于大中型表面的抛光。虽然通过增加流体压力、磨料粒度和料浆浓度可以提高材料去除率,但是高流体压力和较大的磨料粒度会导致表面光洁度较差,而高浆体浓度不仅难以控制其稳定性,还会导致浆体系统堵塞。

在此情况下,2005年W.A.C.M.Messelink等人尝试在流体射流中加入高压气体来提高抛光效率,但抛光后的表面存在严重的表面缺陷,表面光洁度远低于传统的流体射流抛光(FJP)。2017年A.Beaucamp等人更是创新性地采用超声空化现象辅助FJP,在不影响表面完整性的情况下,成功提高了材料去除率,在相同条件下,材料去除率约为流体射流抛光(FJP)的4倍。后来,有学者开发了能够提高FJP抛光效率的多射流抛光(MJP)方法,以大幅度提高材料去除率,所提高的效率几乎与多喷嘴的孔数成正比,多射流抛光(MJP)还可以有助于维护表面完整性。但是,流体射流之间的射流干涉会导致去除功能不连续,仍然不利于工件的均匀抛光。

针对上述技术问题,本发明提出了一种流体线射流抛光工艺(FLJP),该工艺不仅能够在保持表面完整性的情况下大幅提高流体射流抛光(FJP)的抛光效率,而且比线性分布的多射流抛光(MJP)更能实现均匀的材料去除。

发明内容

本发明的目的之一是针对现有技术存在的问题,提供一种流体线射流抛光装置,以克服现有技术中材料去除率低、难以保持表面完整性的问题。

本发明上述目的通过以下技术方案实现:

一种流体线射流抛光装置,包括高压抛光液供给系统、线射流喷嘴,所述高压抛光液供给系统与所述线射流喷嘴相连;所述线射流喷嘴包括连接部、入口、壳体、汇集腔以及出口;其中,所述壳体设置在所述线射流喷嘴外部,所述汇集腔设置在所述线射流喷嘴内部,所述汇集腔的上部设有所述入口,所述入口处设有与所述高压抛光液供给系统相连的连接部,所述汇集腔的下部设有所述出口;

所述出口的端部为细长的线孔,所述线孔长度与所述线孔宽度的比值为2-50;

所述高压抛光液供给系统输出的高压抛光液通过所述入口,经所述汇集腔在所述出口喷射出高压高速的流体线性射流,从而对工件表面进行抛光。

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