[发明专利]一种mini型MT插芯的APC研磨工艺及结构

权利要求书

1.一种mini型MT插芯的APC研磨工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1：穿纤固化：将多根光纤穿入mini型MT插芯的光纤通道孔中；在mini插芯的注胶窗口注胶，并高温烘烤mini型MT插芯；

S2：研磨预处理：将露出mini型MT插芯端面的光纤切除，并固定在研磨盘中，研磨盘与研磨装置配合放置；

S3：粗磨：所述研磨装置选用磨粒粒径16um的研磨砂纸，研磨装置以70rmp~90rmp的粗磨转速转动，所述研磨装置的粗磨压力在3.0kg~4kg的负载下进行，研磨时间为20s~40s；

S4：光磨：所述研磨装置选用磨粒粒径3um的研磨砂纸，所述研磨装置在光磨转速与光磨压力下，对所述插芯端面进行研磨，所述研磨时间为60s~100s；

S5：拉纤：所述研磨装置选用磨粒粒径1um的研磨砂纸，并在研磨纸上附着研磨液，所述研磨装置在拉纤转速与拉纤压力下，对所述插芯端面进行研磨，所述研磨拉纤时间为95s~120s；

S6：抛光：所述研磨装置选用磨粒粒径0.5um的研磨砂纸，研磨装置以130rmp~160rmp的抛光转速转动，所述研磨装置的抛光压力在6kg~8.5kg的负载下进行，研磨时间为70s~90s；所述抛光次数不少于一次；

S7：清洗检验：对插芯进行端面清洗，并检测性能；

其中，所述S4工序中，选用磨粒粒径3um的研磨砂纸，所述研磨装置以110rmp~130rmp的光磨转速转动，所述研磨装置的光磨压力在5.5kg~8kg的负载下进行，研磨时间为70s~95s；

其中，所述S5工序中，选用磨粒粒径1um的研磨砂纸，并在研磨纸上附着研磨液，所述研磨装置以130rmp~155rmp的拉纤转速转动，所述研磨装置的拉纤压力在6kg~8.5kg的负载下进行，研磨时间为100s~130s；研磨纸的材质为PEI薄膜胶纸涂覆聚酯纤维涂覆层；所述研磨液为氧化铈研磨液。

2.根据权利要求1所述的一种mini型MT插芯的APC研磨工艺，其特征在于，所述S3工序中，选用的研磨纸材质为碳化硅研磨纸。

3.根据权利要求2所述的一种mini型MT插芯的APC研磨工艺，其特征在于，所述S4工序中，选用的研磨纸材质为碳化硅研磨纸。

4.根据权利要求1所述的一种mini型MT插芯的APC研磨工艺，其特征在于，所述S6工序中，研磨纸的材质为PEI薄膜胶纸涂覆聚酯纤维涂覆层。

5.一种mini型MT插芯APC结构，其特征在于，包括权利要求1-4任一项所述的一种mini型MT插芯的APC研磨工艺，所述插芯的端面一端为水平台阶面，另一端为倾斜端面；所述倾斜端面的角度α为5°~10°。