[发明专利]一种mini型MT插芯的APC研磨工艺及结构

说明书

本申请涉及一种mini型MT插芯的APC研磨工艺及结构，包括以下步骤：S1，穿纤固化；S2，研磨预处理；S3，粗磨；S4，光磨；S5，拉纤；S6，抛光；S7，清洗检验。本申请的有益效果是：本申请采用研磨工艺，有效的解决了mini插芯APC研磨插芯破损、端面不良、插芯通道光纤高度不良的问题。且可同时研磨16个以上的插芯，极大的提高了插芯的加工效率。本申请的Mini型MT插芯APC斜度结构，能够有效的提高插芯回损数值，性能更佳。

技术领域

本申请涉及多通道插芯加工工艺技术领域，更具体地，涉及一种mini型MT插芯的APC研磨工艺及结构。

背景技术

随着4G技术的全面覆盖、以及5G技术的大面积推广,数据中心互联、光纤传感、新一代光纤等技术的快速发展,超大容量、超高速率、超长距离的光传输网络将会成为5G数据中心建设的必备条件,而用于承载的光模块的设备组件设备，则逐渐朝小型化、密集化方向发展。则对光纤组件的密集化，小型化，简单化建设要求更高。

mini MT插芯是一种多通道数据传输的设备的重要核心，其体积比普通的MT插芯要小50％以上，更加匹配小型化、密集化光模块的设备组件。但由于其体积小，壁厚薄，其加工难点在于研磨-抛光的设备与工艺。如何有效的固定mini型MT插芯，并且进行端面研磨和抛光工艺，不仅涉及到机械设备的改进，同时也需要对研磨工艺中所涉及的压力，转速、时间等精确控制。

现有的mini型MT插芯加工工艺，受技术的局限性，目前大规模的应用，也只有一种连接器物理接触(physical contact,PC)型,其两端光纤垂直端面直接接触，其插回损值只能满足IL≤0.7dB、RL≥25dB。但对于目前5G的大面积覆盖的趋势而言，长距离光纤链路中使用的高功率激光器对反射非常敏感，严重的反射甚至可能会对其造成损坏。而斜面物理接触(Angled Physical Contact，APC)型结构，是现有公开技术，最适合大面积推广、并有效解决低回损的问题的产品结构。

发明内容

本申请为克服现有技术中mini型MT插芯PC型的低回损、APC加工工艺不稳定的问题，本申请所要解决的技术问题是提供一种mini型MT插芯的APC研磨工艺及结构。

一种mini型MT插芯的APC研磨工艺，包括如下步骤：

S1：穿纤固化：将多根光纤穿入mini型MT插芯的光纤通道孔中；在mini插芯的注胶窗口注胶，并高温烘烤mini型MT插芯；

S2：研磨预处理：将露出mini型MT插芯端面的光纤切除，并固定在研磨盘中，研磨盘与研磨装置配合放置；

S3:粗磨：所述研磨装置选用磨粒粒径16um的研磨砂纸，所述研磨装置在粗磨转速与粗磨压力的要求下，对所述插芯端面进行研磨，所述研磨时间为20s～40s；

S4:光磨：所述研磨装置选用磨粒粒径3um的研磨砂纸，所述研磨装置在光磨转速与光磨压力下，对所述插芯端面进行研磨，所述研磨时间为60s～100s；

S5:拉纤：所述研磨装置选用磨粒粒径1um的研磨砂纸，并在研磨纸上附着研磨液，所述研磨装置在拉纤转速与拉纤压力下，对所述插芯端面进行研磨，所述研磨拉纤时间为95s～120s；

S6:抛光：所述研磨装置选用磨粒粒径0.5um的研磨砂纸，所述研磨装置在抛光转速与抛光压力下，对所述插芯端面进行研磨，所述研磨拉纤时间为70s～110s；

S7：清洗检验：对插芯进行端面清洗，并检测性能。

所述S3工序中，选用磨粒粒径16um的研磨砂纸，所述研磨装置以70rmp～90rmp的粗磨转速转动，所述研磨装置的粗磨压力在3.0kg～4kg的负载下进行，研磨时间为20s～40s.

所述S3工序中，选用的研磨纸材质为碳化硅研磨纸。