[发明专利]焊带的制备方法

权利要求书

1.一种焊带的制备方法，其特征在于，包括：

将导电焊带本体以及合金焊料放置于加热容器中，所述合金焊料位于所述导电焊带本体的第一外表面上；其中，所述合金焊料为三元合金，且所述三元合金包括：锡、银和另一种金属；

对所述加热容器进行加热、保温得到熔融状态的合金焊料；

冷却所述熔融状态的合金焊料以得到位于所述第一外表面上的银膜层，以及位于所述导电焊带本体与所述银膜层之间的合金层；其中，所述银膜层由纳米银颗粒组成；

在不同的制备过程中，以不同的冷却速度冷却所述熔融状态的合金焊料，在不同的制备过程中得到纳米银颗粒的期望尺寸不同的银膜层；

其中，所述冷却速度越快，所述银膜层中纳米银颗粒的期望尺寸值越小。

2.根据权利要求1所述的焊带的制备方法，其特征在于，当所述冷却速度为每分钟降低1℃至100℃时，所述纳米银颗粒的尺寸范围在10纳米至80纳米。

3.根据权利要求2所述的焊带的制备方法，其特征在于，所述银膜层中所述纳米银颗粒的期望尺寸值为22纳米、30纳米、32纳米或45纳米。

4.根据权利要求3所述的焊带的制备方法，其特征在于，所述另一种金属包括：铜、铅或铋。

5.根据权利要求1或4所述的焊带的制备方法，其特征在于，所述银占所述合金焊料总质量的0.01%~10%、所述锡占所述合金焊料总质量的5%~90%、所述另一种金属占所述合金焊料总质量的5%~90%。