[发明专利]焊带的制备方法有效
申请号: | 202010990288.7 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN112151631B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 张泽辉;卢王威;刘俊辉;陶武松;郭志球 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/042;B23K35/40 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 方法 | ||
本发明实施方式涉及光伏技术领域,公开了一种焊带,包括:导电焊带本体、所述导电焊带本体包括:第一外表面;位于所述第一外表面上的银膜层,所述银膜层由纳米银颗粒组成。本发明中提供的焊带、光伏组件以及焊带的制备方法,在实现焊带彩色化的同时,兼顾高导电性和高可靠性。
技术领域
本发明实施方式涉及光伏技术领域,特别涉及一种焊带的制备方法。
背景技术
焊带是光伏组件焊接过程中的重要原材料,太阳能组件通过焊带连接太阳能电池片,由于焊带良好的导电性,使得各太阳能电池片在焊接后形成一个完成的电气通路,从而使得太阳光纤的照射下产生的电流和电压能够在焊带中传输出来,为利用太阳能提供了可靠的基础。焊带按功能不同,进一步又可分为互联条与汇流带两类。然而,传统的焊带主要呈现亮银色,而亮银色焊带存在光污染,易形成强光反射,不利于安全驾驶,对于光伏组件的应用场景有极大的限制。
针对上述问题,相关技术中通过在焊带表面涂覆一层黑色涂料来实现黑色焊带的制备,然而,该种方法制备得到的黑色焊带不仅存在涂层易脱落的问题,而且焊带的电阻率、可焊性等均受到了较大的影响。因此,本领域迫切需要一种技术方案,使得焊带彩色化的同时,兼顾焊带的电阻率、可靠性等性能。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种焊带的制备方法,在实现焊带彩色化的同时,兼顾高导电性和高可靠性。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种焊带,包括:导电焊带本体、所述导电焊带本体包括:第一外表面;位于所述第一外表面上的银膜层,所述银膜层由纳米银颗粒组成。
本发明的实施方式还提供了一种光伏组件,包括由多个太阳能电池组成的多个太阳能电池组串,至少一个上述的焊带;所述焊带电连接相邻两条所述太阳能电池组串、或电连接相邻两个所述太阳能电池。
本发明的实施方式还提供了一种焊带的制备方法,包括:将导电焊带本体以及合金焊料放置于加热容器中,所述合金焊料位于所述导电焊带本体的第一外表面上;其中,所述合金焊料为三元合金,且所述三元合金包括:锡、银和另一种金属;对所述加热容器进行加热、保温得到熔融状态的合金焊料;冷却所述熔融状态的合金焊料以得到位于所述第一外表面上银膜层,以及位于所述导电焊带本体与所述银膜层之间的合金层;其中,所述银膜层由纳米银颗粒组成。
本发明实施方式相对于相关技术而言提供了一种焊带,包括导电焊带本体、导电焊带本体包括:第一外表面;位于第一外表面上的银膜层,银膜层由纳米银颗粒组成。由于导电焊带本体的第一外表面上设置有由纳米银颗粒组成的银膜层,而纳米银颗粒组成的银膜层的颜色呈彩色,如此,能够形成具有彩色表面的焊带,避免了亮银色焊带存在的光污染问题;且由于本方案中利用银膜层实现焊带的彩色化,而银膜层本身具有高导电性,且银膜层与导电焊带本体的贴附性较好、不易脱落,使得焊带能够同时兼顾高导电性和高可靠性。
另外,所述纳米银颗粒的尺寸范围在10纳米至80纳米。
另外,所述银膜层中所述纳米银颗粒的期望尺寸值为22纳米、30纳米、32纳米或45纳米。
另外,在垂直于所述第一外表面的方向上,所述银膜层的厚度范围在10纳米至200纳米。
另外,所述导电焊带本体还包括与所述第一外表面相对的第二外表面,所述银膜层还位于所述第二外表面上。在整个导电焊带本体的表面均附着有银膜层,使得导电焊带本体附着于物体(如太阳能电池)的第二外表面、以及暴露于外界的第一外表面均呈彩色,进一步降低了焊带可能存在的光污染风险。
另外,还包括:位于所述导电焊带本体与所述银膜层之间的合金层,所述合金层为三元合金,且所述三元合金包括:锡、银和另一种金属。由于三元合金中含有金属银,因此,银膜层与合金层的附着性更强、更加不易脱落,进一步提高了银膜层的附着可靠性。
另外,所述另一种金属包括:铜、铅或铋。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江晶科能源有限公司;晶科能源股份有限公司,未经浙江晶科能源有限公司;晶科能源股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010990288.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的