[发明专利]树脂密封装置

说明书

本发明提供一种树脂密封装置，该树脂密封装置能够将多块FCBGA等独立型基板夹持于模具来进行树脂密封成型，在各基板的厚度存在偏差的情况下也能够准确地夹持来统一进行树脂密封成型。该树脂密封装置具有：下模(3)，该下模具有：供多个基板单独地载置的多个基板载置部(31)；及沿上下方向贯穿该下模且与多个基板载置部(31)中的各基板载置部相抵接的杆(32)；厚度测算部件，其测算多个基板各自的厚度；模架(2)，其将下模(3)支承为能够拆装；及调整机构(23)，其与厚度测算部件所测得的多个基板各自的厚度相应地，利用贯穿模架(2)的推压构件(22)对杆(32)进行推压，对多个基板载置部(31)的高度单独地进行调整。

技术领域

本发明涉及一种对FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array：倒装芯片球栅格阵列)等独立型基板进行树脂密封的树脂密封装置。

背景技术

半导体的树脂密封成型中，对FCBGA等独立型(一个基板对应一个产品(芯片数量为一个～多个))基板的树脂密封成型的需求日益增长。由于该FCBGA基板是多层构造的基板，因此厚度比现有BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)产品厚，而且由于是多层构造，因此基板厚度的尺寸偏差较大。而且，由于搭载于基板的芯片较大，发热量也较多，因此还存有下述这样的期望：想使芯片表面以暴露的状态成型，在后面的工序中进行散热器的安装。

例如，专利文献1公开了一种树脂模制模具，该树脂模制模具具有第1模具和第2模具，由该第1模具和第2模具夹持成型对象来进行树脂模制，以能够与搭载于成型对象的搭载零部件的厚度相应地准确地夹持搭载零部件来进行树脂模制，在第1模具装配有：第1嵌插构件，使该第1嵌插构件的端面与搭载于成型对象的搭载零部件相对，该第1嵌插构件沿模具开闭方向滑动；及推动构件，其沿模具开闭方向推动第1嵌插构件以调节该第1嵌插构件的在模具开闭方向上的位置，装配于第1模具的多个推动构件具有：可动斜面板，其被驱动沿与成型对象的长度方向正交的方向进退；及固定斜面板，其以其斜面部与可动斜面板相对的方式配置，装配于第2模具的推动构件具有：可动斜面板，其被驱动沿与成型对象的长度方向平行的方向进退；及固定斜面板，其以其斜面部与可动斜面板相对的方式配置。

该树脂模制模具中，在对成型对象的基板的厚度和成型对象的搭载零部件的厚度进行测算之后，基于搭载零部件的厚度的测算结果，控制装配于第1模具的推动构件，设定第1嵌插构件的在模具开闭方向上的位置，并基于基板的厚度的测算结果，控制装配于第2模具的推动构件，设定第2嵌插构件的在模具开闭方向上的位置，进行树脂模制。由此，也能够存在成型对象的厚度存在偏差的情况或以暴露状态成型。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－11426号公报

发明内容

发明要解决的问题

上述现有的树脂模制模具中，进行基板载置高度的调整的嵌插构件、推动构件等调整机构装配在模具内，若是将现有的细条状引线框或1块对应多个半导体产品的两块基板载置于模具来统一进行成型的情况还好，但在对4块～6块等许多块FCBGA等独立型基板统一进行生产的情况下，要将与许多块基板相对应的个数的调整机构内置于模具，该做法在空间上较难实现。

因此，本发明的目的在于，提供一种树脂密封装置，该树脂密封装置能够将多块FCBGA等独立型基板夹持于模具来进行树脂密封成型，在各基板的厚度存在偏差的情况下，该树脂密封装置也能够准确地夹持来统一进行树脂密封成型。

用于解决问题的方案