[发明专利]一种芯片加工用蒸镀设备

权利要求书

1.一种芯片加工用蒸镀设备，包括真空室(1)、第一中转室(12)、密封法兰(21)和凹槽(25)，其特征在于：

真空室(1)，所述真空室(1)底部固定有隔热垫(2)，且隔热垫(2)顶部固定有石墨坩埚(3)，所述石墨坩埚(3)外侧安装有电磁感应加热器(4)，且石墨坩埚(3)内侧放置有石英坩埚(5)，所述石英坩埚(5)顶部与石墨坩埚(3)顶部放置有坩埚盖(6)，且坩埚盖(6)表面开设有多个导气孔(7)，所述坩埚盖(6)后侧开设有进料孔(8)，所述真空室(1)后侧固定安装有料仓(9)，且料仓(9)下侧贯穿有绞龙输送机(10)，所述料仓(9)下端前侧固定连通有石英导料管(11)，且石英导料管(11)前端插接在进料孔(8)内部；

第一中转室(12)，所述第一中转室(12)固定在真空室(1)左侧，且真空室(1)右侧固定有第二中转室(13)，所述第一中转室(12)与真空室(1)连通处以及第二中转室(13)与真空室(1)连通处均开设有滑槽(14)，所述真空室(1)内部设置有第一滑台(15)，所述第二中转室(13)内部设置有第二滑台(16)，所述真空室(1)前侧固定有真空泵(17)，且真空泵(17)通过多个气管(18)分别与真空室(1)、第一中转室(12)以及第二中转室(13)相连通，同时多个气管(18)内部均安装有电磁阀(19)，所述第一中转室(12)底部与第二中转室(13)底部均安装有密封门(20)；

密封法兰(21)，所述密封法兰(21)固定在第一滑台(15)左右两侧以及第二滑台(16)左右两侧，且第一滑台(15)右端与第二滑台(16)左端固定连接，所述密封法兰(21)内部均安装有电磁铁(22)，所述第一中转室(12)左侧以及第二中转室(13)右侧均固定有多级液压驱动装置(23)，所述第一滑台(15)左侧以及第二滑台(16)右侧均开设有收纳槽(24)，且收纳槽(24)靠近真空室(1)的一端与多级液压驱动装置(23)相连通；

凹槽(25)，所述凹槽(25)开设在第一滑台(15)底部与第二滑台(16)底部，且凹槽(25)上侧滑动连接有滑板(26)，所述滑板(26)顶部固定安装有驱动电机(27)，且驱动电机(27)贯穿滑板(26)与晶片座(28)相连接，所述晶片座(28)悬空在滑板(26)下方，且晶片座(28)底部螺纹连接有螺栓(29)，所述螺栓(29)贯穿压板(30)并与其转动连接，且压板(30)上表面与晶片座(28)下表面配合固定晶片(31)，同时晶片(31)安装在晶片座(28)下侧，所述滑板(26)上安装有丝杠驱动装置(32)，且丝杠驱动装置(32)安装在滑槽(14)左侧。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用蒸镀设备，其特征在于：所述石英坩埚(5)的中心线与第一滑台(15)上凹槽(25)的中心线位于同一垂直线上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用蒸镀设备，其特征在于：所述石英导料管(11)与料仓(9)连通处位于料仓(9)最下侧，且石英导料管(11)呈前低后高状设置。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用蒸镀设备，其特征在于：所述第一中转室(12)的形状尺寸与第二中转室(13)的形状尺寸相同，且第一中转室(12)与第二中转室(13)以真空室(1)中心线为中心呈对称式设置。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用蒸镀设备，其特征在于：所述第一滑台(15)的形状尺寸与第二滑台(16)的形状尺寸相同，且第一滑台(15)与第二滑台(16)呈对称式设置，同时第一滑台(15)以及第二滑台(16)与滑槽(14)的连接方式为滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用蒸镀设备，其特征在于：所述第一滑台(15)左侧的密封法兰(21)与第一中转室(12)之间以及第二滑台(16)右侧的密封法兰(21)与第二中转室(13)之间的连接方式均为滑动连接。