[发明专利]传感器封装结构及其封装方法、电子设备

权利要求书

1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：

基板；

第一传感器组件，至少部分设于所述基板的表面；

注塑胶封装结构，封装所述第一传感器组件中设于所述基板表面的部分，所述注塑胶封装结构与所述基板围成安装腔，所述安装腔与所述第一传感器组件间隔设置；以及，

第二传感器组件，至少部分设于所述基板的表面，且所述第二传感器组件中设于所述基板表面的部分位于所述安装腔。

2.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一传感器组件包括相电连接的第一MEMS传感器芯片和第一ASIC芯片，所述第一MEMS传感器芯片设于所述基板的表面，所述第一ASIC芯片埋入所述基板内；

所述第二传感器组件包括相电连接的第二MEMS传感器芯片和第二ASIC芯片，所述第二MEMS传感器芯片设于所述基板的表面，所述第二ASIC芯片埋入所述基板内。

3.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一传感器组件包括相电连接的第一MEMS传感器芯片和第一ASIC芯片，所述第一MEMS传感器芯片和所述第一ASIC芯片均设于所述基板的表面；

所述第二传感器组件包括相电连接的第二MEMS传感器芯片和第二ASIC芯片，所述第二MEMS传感器芯片和所述第二ASIC芯片均设于所述基板的表面。

4.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述注塑胶封装结构于所述安装腔周壁的部分设有防干扰层。

5.如权利要求4所述的传感器封装结构，其特征在于，所述防干扰层为金属层。

6.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构还包括盖板，所述注塑胶封装结构成型有安装开口，所述安装开口与所述安装腔连通，所述盖板盖合所述安装开口。

7.如权利要求6所述的传感器封装结构，其特征在于，所述盖板为金属板。

8.如权利要求6所述的传感器封装结构，其特征在于，所述盖板上设有通孔，所述通孔与所述安装腔连通；或者，所述基板上设有通孔，所述通孔与所述安装腔连通；或者，所述基板和盖板上均设有通孔，所述通孔之间的位置相互交错分布。

9.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构还包括保护胶层，所述保护胶层覆设于所述第二传感器组件暴露于所述安装腔内的电路结构。

10.如权利要求1至9任意一项所述的传感器封装结构，其特征在于，第一传感器组件包括加速度传感器、角速度传感器、速度传感器和地磁传感器中的一种或多种；和/或，

第二传感器组件包括压力传感器、麦克风、温度传感器和湿度传感器中的一种或多种。

11.如权利要求1至9任意一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构还包括单片机芯片，所述第一传感器组件和所述第二传感器组件均电连接所述单片机芯片；

所述单片机芯片埋入所述基板内；或者，

所述单片机芯片设于所述安装腔内；或者，

所述单片机芯片设于所述基板的表面，所述注塑胶封装结构封装所述单片机芯片。

12.一种传感器封装方法，其特征在于，所述传感器封装方法包括以下步骤：

提供基板、第一传感器组件和第二传感器组件；

将所述第一传感器组件的至少部分安装于所述基板的表面；

在所述基板上注塑形成注塑胶封装结构，所述注塑胶封装结构封装所述第一传感器组件，并与所述基板围成安装腔；

将所述第二传感器组件的至少部分安装于所述安装腔。