[发明专利]传感器封装结构及其封装方法、电子设备

说明书

本发明公开一种传感器封装结构及其封装方法、电子设备，其中，该传感器封装结构包括基板、第一传感器组件、注塑胶封装结构和第二传感器组件，所述第一传感器组件至少部分设于所述基板的表面。所述注塑胶封装结构封装所述第一传感器组件中设于所述基板表面的部分，所述注塑胶封装结构与所述基板围成安装腔，所述安装腔与所述第一传感器组件间隔设置。所述第二传感器组件至少部分设于所述基板的表面，且所述第二传感器组件中设于所述基板表面的部分位于所述安装腔。本发明技术方案能够避免注塑胶对敏感传感器的应力作用。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，特别涉及一种传感器封装结构及其封装方法、电子设备。

背景技术

集成传感器是一种内部集成了多个传感器单元的传感器芯片(例如由速度传感器单元和湿度传感器单元集成的集成传感器)，并且作为一个能够同时实现多种传感功能的独立的芯片进行使用。目前一些具有多个传感器单元的集成传感器在封装时是将各个传感器通过SMT焊接贴于基板上，然后再用注塑胶整体封装形成最终应用产品的集成传感器。这种封装方式中，注塑胶会对比较敏感的传感器芯片造成严重应力作用，会影响敏感传感器芯片和集成传感器的正常工作，降低产品性能。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种传感器封装结构，旨在避免注塑胶对敏感传感器的应力作用。

为实现上述目的，本发明提出的传感器封装结构，包括：

基板；

第一传感器组件，至少部分设于所述基板的表面；

注塑胶封装结构，封装所述第一传感器组件中设于所述基板表面的部分，所述注塑胶封装结构与所述基板围成安装腔，所述安装腔与所述第一传感器组件间隔设置；以及，

第二传感器组件，至少部分设于所述基板的表面，且所述第二传感器组件中设于所述基板表面的部分位于所述安装腔。

可选地，所述第一传感器组件包括相电连接的第一MEMS传感器芯片和第一ASIC芯片，所述第一MEMS传感器芯片设于所述基板的表面，所述第一ASIC芯片埋入所述基板内；

所述第二传感器组件包括相电连接的第二MEMS传感器芯片和第二ASIC芯片，所述第二MEMS传感器芯片设于所述基板的表面，所述第二ASIC芯片埋入所述基板内。

可选地，所述第一传感器组件包括相电连接的第一MEMS传感器芯片和第一ASIC芯片，所述第一MEMS传感器芯片和所述第一ASIC芯片均设于所述基板的表面；

所述第二传感器组件包括相电连接的第二MEMS传感器芯片和第二ASIC芯片，所述第二MEMS传感器芯片和所述第二ASIC芯片均设于所述基板的表面。

可选地，所述注塑胶封装结构于所述安装腔周壁的部分设有防干扰层。

可选地，所述防干扰层为金属层。

可选地，所述传感器封装结构还包括盖板，所述注塑胶封装结构成型有安装开口，所述安装开口与所述安装腔连通，所述盖板盖合所述安装开口。

可选地，所述盖板为金属板。

可选地，所述盖板上设有通孔，所述通孔与所述安装腔连通；或者，所述基板上设有通孔，所述通孔与所述安装腔连通；或者，所述基板和盖板上均设有通孔，所述通孔之间的位置相互交错分布。

可选地，所述传感器封装结构还包括保护胶层，所述保护胶层覆设于所述第二传感器组件暴露于所述安装腔内的电路结构。

可选地，第一传感器组件包括加速度传感器、角速度传感器、速度传感器和地磁传感器中的一种或多种；和/或，

第二传感器组件包括压力传感器、麦克风、温度传感器和湿度传感器中的一种或多种。