[发明专利]一种半导体装置及其探针测试方法在审

专利信息
申请号: 202010992735.2 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN112083204A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 赵万斌 申请(专利权)人: 北京鼎翰科技有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;G01R1/04;G01R31/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102488 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 装置 及其 探针 测试 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,包括上壳体(1)和下壳体(2),其特征在于:所述上壳体(1)和下壳体(2)的相对面设置有连接管(3),所述上壳体(1)的内壁开设有螺纹槽,所述螺纹槽的内壁螺纹连接有长度调节管(4),所述长度调节管(4)的外表面开设有外螺纹槽,且外螺纹槽的表面螺纹连接有锁紧环(5),所述长度调节管(4)表面的上端固定连接有旋转手柄(6),所述长度调节管(4)的内壁开设有滑槽,所述滑槽的内壁滑动连接有限位块,所述限位块的侧面固定连接有传动压杆(7),所述传动压杆(7)的表面套设有第一弹簧,所述传动压杆(7)的顶端固定连接有压紧手柄(8),所述压紧手柄(8)的侧面设置有导线(9),所述传动压杆(7)的底端开设有放置孔,所述放置孔的内部设置有探测针(10),所述传动压杆(7)远离压紧手柄(8)的一端设置有连接柱(11),所述连接柱(11)远离传动压杆(7)的一端固定连接有探测连接杆(12),所述探测连接杆(12)的表面固定连接有限位环(13),所述探测连接杆(12)的表面套设有第二弹簧,所述探测连接杆(12)的表面套设有压紧套筒(14),所述探测连接杆(12)远离连接柱(11)的一端开设有矩形的安装槽,所述安装槽内设置有探测钳组件,所述下壳体(2)的侧面嵌设有控制开关(15),所述下壳体(2)的底端固定连接有防护底壳(16),所述防护底壳(16)的正面设置有LED灯(17),所述防护底壳(16)的底端开设有通孔,所述通孔的内壁固定连接有定位环(18)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体装置,其特征在于:所述上壳体(1)和下壳体(2)的表面均开设有凹槽,所述凹槽的内壁固定连接有橡胶防滑套,所述橡胶防滑套的表面开设有多个圆形凹槽,所述上壳体(1)底端的内壁与下壳体(2)顶端的内壁均开设有内螺纹槽,所述连接管(3)两端的表面均开设有外螺纹槽,所述连接管(3)的顶端与上壳体(1)的底端螺纹连接,所述连接管(3)的底端与下壳体(2)的顶端螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体装置,其特征在于:所述锁紧环(5)设置在旋转手柄(6)与上壳体(1)之间,所述锁紧环(5)的下表面与上壳体(1)的顶端搭接,所述锁紧环(5)的表面开设有竖直防滑槽,所述第一弹簧的顶端与压紧手柄(8)的下表面固定连接,所述第一弹簧远离压紧手柄(8)的一端与长度调节管(4)的顶端搭接,所述第一弹簧呈压紧状态。

4.根据权利要求1所述的一种半导体装置,其特征在于:所述限位块的数量为两个,且两个限位块以传动压杆(7)正面的中线为对称轴对称设置在传动压杆(7)的两侧,所述传动压杆(7)的表面与长度调节管(4)的内壁搭接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体装置,其特征在于:所述传动压杆(7)远离压紧手柄(8)的一端开设有内螺纹槽,所述连接柱(11)上端的表面和下端的表面均开设有与内螺纹槽相适配的外螺纹槽,所述传动压杆(7)的底端与连接柱(11)的顶端螺纹连接,所述探测针(10)的底端与连接柱(11)的顶端固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体装置,其特征在于:所述第二弹簧的顶端与限位环(13)的下表面固定连接,所述第二弹簧远离限位环(13)的一端与压紧套筒(14)的顶端固定连接,所述压紧套筒(14)的底端与定位环(18)的上表面搭接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体装置,其特征在于:所述探测钳组件包括固定连接在安装槽内壁的定位轴,所述定位轴的表面分别转动连接有左钳体(19)和右钳体(20),所述左钳体(19)和右钳体(20)的相对面开设有收纳孔,所述收纳孔内壁设置有复位弹簧(21),所述复位弹簧(21)的左端与左钳体(19)的侧面固定连接,所述复位弹簧(21)远离左钳体(19)的一端与右钳体(20)的侧面固定连接,所述复位弹簧(21)呈压缩状态。

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