[发明专利]一种半导体装置及其探针测试方法

权利要求书

1.一种半导体装置，包括上壳体(1)和下壳体(2)，其特征在于：所述上壳体(1)和下壳体(2)的相对面设置有连接管(3)，所述上壳体(1)的内壁开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内壁螺纹连接有长度调节管(4)，所述长度调节管(4)的外表面开设有外螺纹槽，且外螺纹槽的表面螺纹连接有锁紧环(5)，所述长度调节管(4)表面的上端固定连接有旋转手柄(6)，所述长度调节管(4)的内壁开设有滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有限位块，所述限位块的侧面固定连接有传动压杆(7)，所述传动压杆(7)的表面套设有第一弹簧，所述传动压杆(7)的顶端固定连接有压紧手柄(8)，所述压紧手柄(8)的侧面设置有导线(9)，所述传动压杆(7)的底端开设有放置孔，所述放置孔的内部设置有探测针(10)，所述传动压杆(7)远离压紧手柄(8)的一端设置有连接柱(11)，所述连接柱(11)远离传动压杆(7)的一端固定连接有探测连接杆(12)，所述探测连接杆(12)的表面固定连接有限位环(13)，所述探测连接杆(12)的表面套设有第二弹簧，所述探测连接杆(12)的表面套设有压紧套筒(14)，所述探测连接杆(12)远离连接柱(11)的一端开设有矩形的安装槽，所述安装槽内设置有探测钳组件，所述下壳体(2)的侧面嵌设有控制开关(15)，所述下壳体(2)的底端固定连接有防护底壳(16)，所述防护底壳(16)的正面设置有LED灯(17)，所述防护底壳(16)的底端开设有通孔，所述通孔的内壁固定连接有定位环(18)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：所述上壳体(1)和下壳体(2)的表面均开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有橡胶防滑套，所述橡胶防滑套的表面开设有多个圆形凹槽，所述上壳体(1)底端的内壁与下壳体(2)顶端的内壁均开设有内螺纹槽，所述连接管(3)两端的表面均开设有外螺纹槽，所述连接管(3)的顶端与上壳体(1)的底端螺纹连接，所述连接管(3)的底端与下壳体(2)的顶端螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：所述锁紧环(5)设置在旋转手柄(6)与上壳体(1)之间，所述锁紧环(5)的下表面与上壳体(1)的顶端搭接，所述锁紧环(5)的表面开设有竖直防滑槽，所述第一弹簧的顶端与压紧手柄(8)的下表面固定连接，所述第一弹簧远离压紧手柄(8)的一端与长度调节管(4)的顶端搭接，所述第一弹簧呈压紧状态。

4.根据权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：所述限位块的数量为两个，且两个限位块以传动压杆(7)正面的中线为对称轴对称设置在传动压杆(7)的两侧，所述传动压杆(7)的表面与长度调节管(4)的内壁搭接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：所述传动压杆(7)远离压紧手柄(8)的一端开设有内螺纹槽，所述连接柱(11)上端的表面和下端的表面均开设有与内螺纹槽相适配的外螺纹槽，所述传动压杆(7)的底端与连接柱(11)的顶端螺纹连接，所述探测针(10)的底端与连接柱(11)的顶端固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：所述第二弹簧的顶端与限位环(13)的下表面固定连接，所述第二弹簧远离限位环(13)的一端与压紧套筒(14)的顶端固定连接，所述压紧套筒(14)的底端与定位环(18)的上表面搭接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：所述探测钳组件包括固定连接在安装槽内壁的定位轴，所述定位轴的表面分别转动连接有左钳体(19)和右钳体(20)，所述左钳体(19)和右钳体(20)的相对面开设有收纳孔，所述收纳孔内壁设置有复位弹簧(21)，所述复位弹簧(21)的左端与左钳体(19)的侧面固定连接，所述复位弹簧(21)远离左钳体(19)的一端与右钳体(20)的侧面固定连接，所述复位弹簧(21)呈压缩状态。