[发明专利]一种半导体装置及其探针测试方法

说明书

本发明公开了一种半导体装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体的相对面设置有连接管，所述上壳体的内壁开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内壁螺纹连接有长度调节管，所述长度调节管的外表面开设有外螺纹槽；本发明还提出一种半导体装置的探针测试方法，包括以下步骤：S1、旋转下壳体，将下壳体从连接管上取下，将连接柱螺纹安装在传动压杆的底端。该半导体测试探针，通过设置左钳体、右钳体和复位弹簧，按压传动压杆，在复位弹簧作用下左钳体和右钳体呈张开状态，将左钳体和右钳体卡接在半导体引脚两侧，松开传动压杆使其将引脚夹紧，固定，不用用手长时间压着，方便对半导体进行测试，从而实现连接牢固的效果。

技术领域

本发明涉及测试探针技术领域，具体为一种半导体装置及其探针测试方法。

背景技术

随着技术发展，半导体芯片晶体管密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战，另一方面，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求非常高，任何一次失败，对企业而言都是无法承受的，为此，在芯片设计及开发过程中，需要进行充分的验证和测试，探针在半导体测试中被广泛应用。

目前现有的探针与半导体器件引脚接触进行测试时，需要用手压着，不能很好地与半导体固定连接，长时间工作，工作人员手出现颤抖，使接触不稳定，影响检测结果，因此，本发明提出一种半导体装置及其探针测试方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体装置及其探针测试方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体的相对面设置有连接管，所述上壳体的内壁开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内壁螺纹连接有长度调节管，所述长度调节管的外表面开设有外螺纹槽，且外螺纹槽的表面螺纹连接有锁紧环，所述长度调节管表面的上端固定连接有旋转手柄，所述长度调节管的内壁开设有滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有限位块，所述限位块的侧面固定连接有传动压杆，所述传动压杆的表面套设有第一弹簧，所述传动压杆的顶端固定连接有压紧手柄，所述压紧手柄的侧面设置有导线，所述传动压杆的底端开设有放置孔，所述放置孔的内部设置有探测针，所述传动压杆远离压紧手柄的一端设置有连接柱，所述连接柱远离传动压杆的一端固定连接有探测连接杆，所述探测连接杆的表面固定连接有限位环，所述探测连接杆的表面套设有第二弹簧，所述探测连接杆的表面套设有压紧套筒，所述探测连接杆远离连接柱的一端开设有矩形的安装槽，所述安装槽内设置有探测钳组件，所述下壳体的侧面嵌设有控制开关，所述下壳体的底端固定连接有防护底壳，所述防护底壳的正面设置有LED灯，所述防护底壳的底端开设有通孔，所述通孔的内壁固定连接有定位环。

优选的，所述上壳体和下壳体的表面均开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有橡胶防滑套，所述橡胶防滑套的表面开设有多个圆形凹槽，所述上壳体底端的内壁与下壳体顶端的内壁均开设有内螺纹槽，所述连接管两端的表面均开设有外螺纹槽，所述连接管的顶端与上壳体的底端螺纹连接，所述连接管的底端与下壳体的顶端螺纹连接。

优选的，所述锁紧环设置在旋转手柄与上壳体之间，所述锁紧环的下表面与上壳体的顶端搭接，所述锁紧环的表面开设有竖直防滑槽，所述第一弹簧的顶端与压紧手柄的下表面固定连接，所述第一弹簧远离压紧手柄的一端与长度调节管的顶端搭接，所述第一弹簧呈压紧状态。

优选的，所述限位块的数量为两个，且两个限位块以传动压杆正面的中线为对称轴对称设置在传动压杆的两侧，所述传动压杆的表面与长度调节管的内壁搭接。

优选的，所述传动压杆远离压紧手柄的一端开设有内螺纹槽，所述连接柱上端的表面和下端的表面均开设有与内螺纹槽相适配的外螺纹槽，所述传动压杆的底端与连接柱的顶端螺纹连接，所述探测针的底端与连接柱的顶端固定连接。

优选的，所述第二弹簧的顶端与限位环的下表面固定连接，所述第二弹簧远离限位环的一端与压紧套筒的顶端固定连接，所述压紧套筒的底端与定位环的上表面搭接。