[发明专利]一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备

权利要求书

1.一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备,包括真空箱组件(1)、真空箱组件(1)内下端所设的旋转机构、旋转机构上端一侧所设的拉拔机构、旋转机构左端所设的加热机构与旋转机构右端所设的冷却机构，其特征在于：所述真空箱组件(1)有箱体(101)、箱体(101)左右两侧铰接的端盖(102)、箱体(101)上端左侧固定连通的抽气管(103)与箱体(101)上端右侧固定安装的真空泵(104)构成，所述抽气管(103)与真空泵(104)通过气管相连通。

2.根据权利要求1所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备，其特征在于：所述旋转机构由真空箱组件(1)下端中间固定安装的旋转组件(2)与旋转组件(2)上端固定安装的顶部支撑组件(3)构成。

3.根据权利要求2所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备，其特征在于：所述拉拔机构由顶部支撑组件(3)上端左端固定安装的升降缸(4)与升降缸(4)活塞杆的轴端固定连接的拉拔头(5)构成。

4.根据权利要求3所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备，其特征在于：所述加热机构由槽体结构的融化槽(6)构成，且在融化槽(6)的壁体内环向均布绕设有加热电阻(7)。

5.根据权利要求4所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备，其特征在于：所述冷却机构由桶状结构的冷却箱(801)构成，所述冷却箱(801)侧面的上下两端分别固定连通有进风管(802)与出风管(803)，所述冷却箱(801)上端面的左右两侧对称设有封盖组件(9)。

6.根据权利要求5所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备，其特征在于：所述封盖组件(9)由固定安装在冷却箱(801)左右两端面的伸缩电缸(901)与伸缩电缸(901)两端活塞杆的端部对称连接的卡板头(902)构成，所述卡板头(902)的中间开设有与升降缸(4)的活塞杆相卡配的密封卡槽(903)。

7.根据权利要求2所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备，其特征在于：所述旋转组件(2)由旋转底座(201)与旋转底座(201)上端固定安装的旋转电机(202)构成，且旋转底座(201)的底部与箱体(101)的底部通过螺栓固定相连。

8.根据权利要求7所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备，其特征在于：所述顶部支撑组件(3)由旋转连接板(301)与旋转支撑板(302)构成，所述旋转连接板(301)的下端与旋转电机(202)主轴的上端通过螺栓固定相连，所述旋转连接板(301)的上端与旋转支撑板(302)的下端通过螺栓相固定连接，所述升降缸(4)固定安装在旋转支撑板(302)的左上端。

9.根据权利要求3所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备，其特征在于：所述拉拔头(5)的上端设有与升降缸(4)的活塞杆底部固定相连的拉板连接板(501)，且在拉拔头(5)的下端设有拉拔种板(503)，所述拉板连接板(501)与拉拔种板(503)中间夹设有隔热垫板(502)。