[发明专利]一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备在审
申请号: | 202010993953.8 | 申请日: | 2020-09-21 |
公开(公告)号: | CN112080792A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 虞文武;张波;周辉锋 | 申请(专利权)人: | 常州机电职业技术学院;苏州策马机电科技有限公司 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B29/06 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 孙彬 |
地址: | 213100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 芯片 真空 拉拔 设备 | ||
1.一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备,包括真空箱组件(1)、真空箱组件(1)内下端所设的旋转机构、旋转机构上端一侧所设的拉拔机构、旋转机构左端所设的加热机构与旋转机构右端所设的冷却机构,其特征在于:所述真空箱组件(1)有箱体(101)、箱体(101)左右两侧铰接的端盖(102)、箱体(101)上端左侧固定连通的抽气管(103)与箱体(101)上端右侧固定安装的真空泵(104)构成,所述抽气管(103)与真空泵(104)通过气管相连通。
2.根据权利要求1所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备,其特征在于:所述旋转机构由真空箱组件(1)下端中间固定安装的旋转组件(2)与旋转组件(2)上端固定安装的顶部支撑组件(3)构成。
3.根据权利要求2所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备,其特征在于:所述拉拔机构由顶部支撑组件(3)上端左端固定安装的升降缸(4)与升降缸(4)活塞杆的轴端固定连接的拉拔头(5)构成。
4.根据权利要求3所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备,其特征在于:所述加热机构由槽体结构的融化槽(6)构成,且在融化槽(6)的壁体内环向均布绕设有加热电阻(7)。
5.根据权利要求4所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备,其特征在于:所述冷却机构由桶状结构的冷却箱(801)构成,所述冷却箱(801)侧面的上下两端分别固定连通有进风管(802)与出风管(803),所述冷却箱(801)上端面的左右两侧对称设有封盖组件(9)。
6.根据权利要求5所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备,其特征在于:所述封盖组件(9)由固定安装在冷却箱(801)左右两端面的伸缩电缸(901)与伸缩电缸(901)两端活塞杆的端部对称连接的卡板头(902)构成,所述卡板头(902)的中间开设有与升降缸(4)的活塞杆相卡配的密封卡槽(903)。
7.根据权利要求2所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备,其特征在于:所述旋转组件(2)由旋转底座(201)与旋转底座(201)上端固定安装的旋转电机(202)构成,且旋转底座(201)的底部与箱体(101)的底部通过螺栓固定相连。
8.根据权利要求7所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备,其特征在于:所述顶部支撑组件(3)由旋转连接板(301)与旋转支撑板(302)构成,所述旋转连接板(301)的下端与旋转电机(202)主轴的上端通过螺栓固定相连,所述旋转连接板(301)的上端与旋转支撑板(302)的下端通过螺栓相固定连接,所述升降缸(4)固定安装在旋转支撑板(302)的左上端。
9.根据权利要求3所述的一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备,其特征在于:所述拉拔头(5)的上端设有与升降缸(4)的活塞杆底部固定相连的拉板连接板(501),且在拉拔头(5)的下端设有拉拔种板(503),所述拉板连接板(501)与拉拔种板(503)中间夹设有隔热垫板(502)。
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