[发明专利]一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备

说明书

本发明涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备,包括真空箱组件、旋转机构、拉拔机构、加热机构与冷却机构，所述真空箱组件有箱体、端盖、抽气管与真空泵构成，所述旋转机构由旋转组件与顶部支撑组件构成；所述拉拔机构由升降缸与升降缸活塞杆的轴端固定连接的拉拔头构成；本发明中，通过真空箱组件与加热机构配合使用，避免了过度的热损耗，使晶体成长更为稳定，使整个晶棒的内部结构较为均匀，提高其成品的质量；本发明中，拉拔后的晶棒在旋转机构的作用下，导入到冷却箱后，使冷却箱内晶棒循环降温，在快速成型的同时，提高其晶体整体结构性能，提高了整个晶棒的生产效率。

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备。

背景技术

芯片加工中，晶棒制备是其中一个重要环节，现有技术中通过对熔融状态下的晶体进行亲和拉拔形成晶棒，整个制备过程较为简单，但是，它在实际的操作过程中仍存在以下弊端：

1.现有技术拉拔晶棒的过程中，因为熔融状的硅晶在提拉过程中与外界空气进行快速的热交换，导致热损耗较大，致使硅晶棒内外温度受热不均衡，致使硅晶棒内部晶体结构差异性较大，因此制备的硅晶结构不均衡，质量有待进一步提高；

2.现有硅晶棒生产中，硅晶棒拉拔与外界空气接触而产生热损耗，致使其整体所需的热量供应不足，因此为了提高晶棒的质量，需要对硅晶熔液进行持续性的控温，使晶棒拉拔需要分成多个阶段，提高其制备时间，降低生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备,包括真空箱组件、真空箱组件内下端所设的旋转机构、旋转机构上端一侧所设的拉拔机构、旋转机构左端所设的加热机构与旋转机构右端所设的冷却机构，所述真空箱组件有箱体、箱体左右两侧铰接的端盖、箱体上端左侧固定连通的抽气管与箱体上端右侧固定安装的真空泵构成，所述抽气管与真空泵通过气管相连通；

优选的，所述旋转机构由真空箱组件下端中间固定安装的旋转组件与旋转组件上端固定安装的顶部支撑组件构成；

优选的，所述拉拔机构由顶部支撑组件上端左端固定安装的升降缸与升降缸活塞杆的轴端固定连接的拉拔头构成。

优选的，所述加热机构由槽体结构的融化槽构成，且在融化槽的壁体内环向均布绕设有加热电阻。

优选的，所述冷却机构由桶状结构的冷却箱构成，所述冷却箱侧面的上下两端分别固定连通有进风管与出风管，所述冷却箱上端面的左右两侧对称设有封盖组件。

优选的，所述旋转组件由旋转底座与旋转底座上端固定安装的旋转电机构成，且旋转底座的底部与箱体的底部通过螺栓固定相连。

优选的，所述顶部支撑组件由旋转连接板与旋转支撑板构成，所述旋转连接板的下端与旋转电机主轴的上端通过螺栓固定相连，所述旋转连接板的上端与旋转支撑板的下端通过螺栓相固定连接，所述升降缸固定安装在旋转支撑板的左上端。

优选的，所述顶部支撑组件的下端设有与旋转电机主轴的上端通过螺栓固定相连的旋转连接板，且在旋转连接板的上端通过螺栓固定连接有旋转支撑板，所述升降缸固定安装在旋转支撑板的左上端。

优选的，所述拉拔头的上端设有与升降缸的活塞杆底部固定相连的拉板连接板，且在拉拔头的下端设有拉拔种板，所述拉板连接板与拉拔种板中间夹设有隔热垫板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构设置合理，功能性强，具有以下优点：

1.本发明中，通过真空箱组件与加热机构配合使用，使晶棒在拉拔过程中，其表面不会与外界空气接触，因此避免了过度的热损耗，使晶体成长更为稳定，使整个晶棒的内部结构较为均匀，提高其成品的质量；