[发明专利]一种覆铜板制造前处理工艺

说明书

本发明涉及板材制造领域，特别涉及一种覆铜板制造前处理工艺，其使用了一种覆铜板原料处理装置，该覆铜板原料处理装置包括机体和转轮，机体内开设有圆弧形结构的树脂槽，树脂槽内插设有一号转轴，转轮插设在树脂槽内并固定安装在转轴的一端，转轮为中空结构，转轮内固定安装有一号电机，一号电机的输出端固定安装有内轮，内轮上对称插设有若干二号转轴，二号转轴上均固定安装有刮板，刮板均与转轮的内壁对应设置，二号转轴远离刮板的一端均贯穿内轮并固定安装有一号齿轮。本发明可以对电子玻纤布进行均与的树脂涂抹，确保电子玻纤布上各区域的树脂厚度一致，适合推广。

技术领域

本发明涉及覆铜板制造领域，特别涉及一种覆铜板制造前处理工艺。

背景技术

覆铜板是一种将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。

在制造覆铜板之前，对电子玻纤布进行涂抹树脂是非常重要的一个步骤，树脂的均匀度及厚度直接影响覆铜板压合后的质量，而现有的电子玻纤布树脂涂抹方式，大都是直接采用滚轴将树脂涂抹在电子玻纤布上，这种方式会导致电子玻纤布上的树脂涂抹不均匀，薄厚不一致，影响覆铜板的压合，同时也不能根据需要调节树脂涂抹的厚度，给覆铜板的制造带来不便。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种覆铜板制造前处理工艺，可以对电子玻纤布进行均与的树脂涂抹，确保电子玻纤布上各区域的树脂厚度一致，提高了覆铜板制造的良品率，同时可以根据需要对树脂涂抹的厚度进行调节，具有较高的适应性。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种覆铜板制造前处理工艺，其使用了一种覆铜板原料处理装置，该覆铜板原料处理装置包括机体和转轮，采用上述覆铜板原料处理装置对覆铜板原料进行处理时具体方法如下：

S1、设备检查：在启用该覆铜板原料处理装置处理覆铜板原料之前，对设备运行进行检查；

S2、放入原料：将覆铜板制作原料放入上述S1中经过检查的机体中，通过转轮带动放入机体中的覆铜板制作原料进行移动；

S3、定量涂胶：在上述S2中覆铜板制作原料在转轮的带动下实现转动的同时，带动覆铜板制作原料浸泡在树脂中，进行定量涂胶；

S4、收集原料：当上述S3中的覆铜板制作原料经过定量涂胶后的，在转轮的带动下移动出机体，进行收集即可；

所述的机体内开设有圆弧形结构的树脂槽，所述树脂槽内插设有一号转轴，所述转轮插设在所述树脂槽内并固定安装在所述转轴的一端，所述转轮为中空结构；

所述的转轮内固定安装有一号电机，所述一号电机的输出端固定安装有内轮，所述内轮上对称插设有若干二号转轴，所述二号转轴上均固定安装有刮板，所述刮板均与所述转轮的内壁对应设置，所述二号转轴远离所述刮板的一端均贯穿所述内轮并固定安装有一号齿轮，所述内轮内固定安装有二号电机，所述二号电机的输出端贯穿所述内轮并固定安装有二号齿轮，所述二号齿轮与所述一号齿轮均为对应设置并相啮合，所述的内轮远离所述一号电机的一端对称固定安装有若干限位柱，所述二号齿轮上对称开设有若干弧形结构的限位槽，所述限位柱远离所述内轮的一端均贯穿所述限位槽并固定安装有转动环，所述转动环远离所述限位柱的一侧插设在所述转轮的内壁上并转动连接；

所述的树脂槽内并位于所述转轮的一侧开设有伸缩槽，所述伸缩槽内插设有刮槽，所述伸缩槽内固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端固定安装在所述刮槽的一侧，所述刮槽的底部为中空结构，所述刮槽远离所述液压缸的一端为弧形结构并与所述转轮对应设置。

作为本发明的一种优选技术方案，所述的转轮上对称开设有若干一号通槽，所述一号通槽内均固定安装有一号栅格。