[发明专利]一种低温固化低接触电阻单组分粘合剂

权利要求书

1.一种低温固化低接触电阻单组分粘合剂，其特征在于，包括以下重量份数的各组分：

环氧树脂5-15份，

酚醛树脂0.5-5份，

稀释剂4-12份，

潜伏性固化剂1-10份，

微纳米银粉45-90份，

助剂0.1-1份。

2.根据权利要求1所述的低温固化低接触电阻单组分粘合剂，其特征在于，所述环氧树脂为液态环氧树脂，包括双酚A型环氧树脂、双份F树脂、聚丁二烯改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、酚醛环氧树脂中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的低温固化低接触电阻单组分粘合剂，其特征在于，所述酚醛树脂为固态酚醛树脂、液态酚醛树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的低温固化低接触电阻单组分粘合剂，其特征在于，所述活性稀释剂包括间苯二酚二缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯、邻甲苯缩水甘油醚、1,4-丁二醇缩水甘油醚中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的低温固化低接触电阻单组分粘合剂，其特征在于，所述潜伏性固化剂为胺类或潜伏性咪唑类固化剂。

6.根据权利要求1所述的低温固化低接触电阻单组分粘合剂，其特征在于，所述银粉包括质量比为40-70:5-30:0.1-5的10-25微米片状银粉、1-5微米片状银粉和100-500纳米银粉。

7.根据权利要求6所述的低温固化低接触电阻单组分粘合剂，其特征在于，所述银粉包括质量比为50-60:15-25：0.2-0.5的10-25微米片状银粉、1-5微米片状银粉和100-500纳米银粉。

8.根据权利要求1所述的低温固化低接触电阻单组分粘合剂，其特征在于，所述助剂为硅烷偶联剂。

9.一种根据权利要求1所述的低温固化低接触电阻单组分粘合剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、将环氧树脂和稀释剂进行物理混合物料；

B、经步骤A处理后加入潜伏性固化剂，酚醛树脂，助剂进一步物理混合物料；

C、将步骤B处理后的物料进行研磨，然后加入微纳米银粉，再进行物理混合物料，脱泡，即得。

10.根据权利要求9所述的低温固化低接触电阻单组分粘合剂的制备方法，其特征在于，步骤A中，所述物理混合的转速为800-1500转/min；步骤B中，所述物理混合的转速为800-1200转/min；步骤C中，所述物理混合的转速为500-1000转/min。