[发明专利]一种低温固化低接触电阻单组分粘合剂

说明书

本发明公开了一种低温固化低接触电阻单组分粘合剂，可长时间使用，所述粘合剂包括以下重量份数的各组分：环氧树脂5‑15份，酚醛树脂0.5‑5份、稀释剂4‑12份，潜伏性固化剂1‑10份，导电粒子60‑90份，其他助剂0.1‑1份。本发明具有如下的有益效果：本发明使用酚醛树脂，再配合潜伏性低温固化剂，可以低温固化，操作时间较长；另外，不同粒径大小的导电粒子复配，在80‑100℃固化时具有接触电阻较低的特性。

技术领域

本发明涉及粘合剂技术领域，具体涉及一种单组分粘合剂，尤其是涉及一种低温固化低接触电阻单组分粘合剂。

背景技术

近年来，由于电子消费品在日常生活领域应用面越来越宽，各电子产品厂商在各个新兴市场的竞争越来越激烈，电子产品性能的巨大提升对电子封装的要求越来越高，电子器件的密集化及精细化要求各粘接材料能适应快速化作业以及较低的固化温度。而且，电子元器件的小型化，电子元器件间的粘接面积越来越小，电路对两个不同导体间的接触面的电阻的变化很敏感，较低的接触电阻，能降低发热、更稳定的实现电信号的传递(在显微镜下观察接触件的表面，尽管表面十分光滑，则仍能观察到微米或者亚微米级别的凸起部分。同时，导电粒子是在胶水中均匀分布，但胶水固化后的体积空间内，尚有一部分非导电成分。所以，胶水中导电粒子与接触件的接触，并不整个接触面的接触，而是散布在接触面上诸多个点的接触。导体之间的接触电阻越低，导通效果越好)。

而目前国内电子产品领域的导电胶一部分是双组分导电胶，存在施胶工艺复杂且难以二次使用的问题。而单组分导电胶固化温度常在130-200℃左右，个别专利通过固化剂的复配，降低了固化温度，使胶水可以在80-100℃的环境下快速反应，但其配方的稳定性较差，室温环境下粘度增长太快，可能在8小时内甚至1小时内产生凝胶现象，导致无法持续性的正常施胶。而各电子厂商现有的各自动化施胶设备对一只胶水的可使用时间常在12-24小时，甚至更长的使用时间。较长的可使用时间，可避免的频换的更换胶水，避免胶水失效浪费以及提高生产效率。如某专利的描述，可以做到80℃15-60秒钟固化，如此快速的反应，配方缺乏足够的稳定性，会缩短胶水的有效使用时间。另外，国内单组分低温固化导电胶，常常关注的导电性能是体积电阻率的测试，而导电胶在实现良好的导通性时，不仅要有较低的体积电阻率，还需要胶水与粘接界面之间要有较低且稳定的接触电阻。只有体积电阻率和接触电阻都比较小的情况下，导电胶和粘接界面之间的总体阻值才会比较小，进而实现良好的导通，降低发热、降低电能损耗。

因此，在保证有较长可使用时间的前提下降低固化温度，降低胶水与导体间的接触电阻，成为市场上迫切的需求。发明人前期的研究中，CN110272703A中记载了一种可低温固化单组分环氧导电粘合剂，但该粘合剂由于使用单一微米级银粉，存在胶水固化后银粉与粘接面接触不充分，进而导致接触电阻偏大的问题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种低温固化低接触电阻单组分粘合剂。这种粘合剂不仅在80℃可以固化，使用期较长，同时接触电阻较低。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

环氧树脂5-15份，

酚醛树脂0.5-5份，

稀释剂4-12份，

潜伏性固化剂1-10份，

微纳米银粉45-90份，

助剂0.1-1份。

优选地，所述低温固化低接触电阻单组分粘合剂，包括以下重量份数的各组分：

环氧树脂7-10份，

酚醛树脂1-3份，

稀释剂6-9份，

潜伏性固化剂2-6份，

微纳米银粉65-85.5份，