[发明专利]一种LED芯片制造点胶工艺

权利要求书

1.一种LED芯片制造点胶工艺，该LED芯片制造点胶工艺采用如下LED芯片制造点胶加工装置，LED芯片制造点胶加工装置包括点胶外壳（1）、拨胶单元（2）和点胶单元（3），其特征在于：所述点胶外壳（1）上端左右对称开设有进胶口（122），拨胶单元（2）设置在点胶外壳（1）上侧内壁上，点胶单元（3）设置在点胶外壳（1）下端，其中：

所述点胶外壳（1）包括胶筒（11）和支撑板（12），所述胶筒（11）下侧为从上到下直径逐渐减小的锥形筒结构；其中：所述胶筒（11）下端开设有一号出料口（111），沿胶筒（11）从上到下周向均匀开设有一号发热槽（112），支撑板（12）设置在胶筒（11）上侧内壁上，支撑板（12）中部开设有联动孔（121），沿支撑板（12）左右对称开设有进胶口（122），且沿支撑板（12）前后对称开设有二号发热槽（123）；

所述拨胶单元（2）包括传动电机（21）、联动轴（22）、螺旋桨（23）、发热源（24）、一号发热管（25）、二号发热管（26）和搅拌组件（27），其中：所述传动电机（21）通过电机座安装在支撑板（12）中部上端外壁上，传动电机（21）输出轴通过花键连接有联动轴（22），联动轴（22）滑动设置在联动孔（121）内，沿联动轴（22）外壁从上到下呈螺旋状设置有螺旋桨（23），所述螺旋桨（23）下侧为与胶筒（11）下端相配合的直径减小的结构，联动轴（22）和螺旋桨（23）内部开设有三号发热槽（221），发热源（24）设置在三号发热槽（221）上端内壁上，沿发热源（24）前后对称设置有一号发热管（25），且发热源（24）下端设置有二号发热管（26），其中，一号发热管（25）经过二号发热槽（123）延伸至一号发热槽（112）内，二号发热管（26）设置在三号发热槽（221）内；

所述搅拌组件（27）包括推动气缸（271）、转轴（272）和螺旋叶片（273），其中：所述推动气缸（271）设置在联动轴（22）下端外壁上，推动气缸（271）输出轴连接有转轴（272），转轴（272）上侧转动设置在一号出料口（111）内，转轴（272）下侧转动设置在连接孔（311）内，沿转轴（272）外壁从上到下呈螺旋状设置有螺旋叶片（273）；

所述点胶单元（3）包括执行块（31）、间歇传动电机（32）、传动轴（33）、点胶球（34）、定位气缸（35）、推板（36）和复位弹簧（37），其中：所述执行块（31）安装在胶筒（11）下端外壁上，执行块（31）上端开设有与一号出料口（111）相配合的连接孔（311），沿连接孔（311）下端开设有二号出料口（312），间歇传动电机（32）通过电机罩设置在执行块（31）后端外壁上，间歇传动电机（32）输出轴通过花键连接有传动轴（33），传动轴（33）另一端通过轴承安装在执行块（31）前端内壁上，点胶球（34）通过凸缘结构套设在传动轴（33）中部外壁上，点胶球（34）上端开设有与连接孔（311）相配合的存放槽（341），沿点胶球（34）左右对称开设有固定槽（342），定位气缸（35）设置在固定槽（342）内，定位气缸（35）伸缩杆末端连接有推板（36），推板（36）外缘与存放槽（341）内壁滑动连接，复位弹簧（37）套设在定位气缸（35）伸缩杆外壁上；所述存放槽（341）为半球形结构槽，推板（36）为与存放槽（341）相配合的半球形结构板；

使用上述的LED芯片制造点胶加工装置对LED芯片进行点胶加工包括如下步骤：

S1、注胶：将胶液通过进胶口（122）注入至胶筒（11）内部；

S2、挤胶：通过拨胶单元（2）将注入胶筒（11）内部的胶水通过螺旋挤压的方式将胶水向下挤压至点胶单元（3），同时通过发热源（24）和发热管将胶水加热，以防止胶水固化；

S3、点胶：通过点胶单元（3）将S2中的胶水按一定的位置推出涂覆在LED芯片上。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片制造点胶工艺，其特征在于：所述点胶球（34）上端沿存放槽（341）周向设置有用于引导胶液的引导板。