[发明专利]一种LED芯片制造点胶工艺

说明书

本发明提供的一种LED芯片制造点胶工艺，该LED芯片制造点胶工艺采用如下LED芯片制造点胶加工装置，LED芯片制造点胶加工装置包括点胶外壳、拨胶单元和点胶单元，所述点胶外壳上端左右对称开设有进胶口，拨胶单元设置在点胶外壳上侧内壁上，点胶单元设置在点胶外壳下端；本发明能够解决“一、目前的点胶机一般采用活塞挤压的方式进行生产加工，由于胶筒无法有效的保温，因此活塞挤压的方式容易造成胶筒内存留的胶液固化；二、一般的活塞挤压设备采用的出胶装置是喷嘴出胶，从而无法控制胶液的涂覆范围，且无法将胶液充分搅拌，因此容易造成出胶不均匀，从而存在安全隐患，且浪费加工成本”等问题。

技术领域

本发明涉及LED芯片点胶加工技术领域，特别涉及一种LED芯片制造点胶工艺。

背景技术

LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，在生产加工LED芯片时经常会用到点胶设备；点胶机又称灌胶机、打胶机，是专门对流体进行控制，并将胶液点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化设备，点胶机主要应用于电子、机械、LCD等行业，不仅能节省人力成本，还实现了自动化与精准度，有效提高产品质量。

然而目前对LED芯片进行点胶加工时存在以下难题：一、目前的点胶机一般采用活塞挤压的方式进行生产加工，由于胶筒无法有效的保温，因此活塞挤压的方式容易造成胶筒内存留的胶液固化；

二、一般的活塞挤压设备采用的出胶装置是喷嘴出胶，从而无法控制胶液的涂覆范围，且无法将胶液充分搅拌，因此容易造成出胶不均匀，从而存在安全隐患，且浪费加工成本；

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种LED芯片制造点胶工艺，该LED芯片制造点胶工艺采用如下LED芯片制造点胶加工装置，LED芯片制造点胶加工装置包括点胶外壳、拨胶单元和点胶单元，所述点胶外壳上端左右对称开设有进胶口，拨胶单元设置在点胶外壳上侧内壁上，点胶单元设置在点胶外壳下端，其中：

所述点胶外壳包括胶筒和支撑板，其中：胶筒下端开设有一号出料口，沿胶筒从上到下周向均匀开设有一号发热槽，支撑板设置在胶筒上侧内壁上，支撑板中部开设有联动孔，沿支撑板左右对称开设有进胶口，且沿支撑板前后对称开设有二号发热槽。

所述拨胶单元包括传动电机、联动轴、螺旋桨、发热源、一号发热管、二号发热管和搅拌组件，其中：传动电机通过电机座安装在支撑板中部上端外壁上，传动电机输出轴通过花键连接有联动轴，联动轴滑动设置在联动孔内，沿联动轴外壁从上到下呈螺旋状设置有螺旋桨，联动轴和螺旋桨内部开设有三号发热槽，发热源设置在三号发热槽上端内壁上，沿发热源前后对称设置有一号发热管，且发热源下端设置有二号发热管，其中，一号发热管经过二号发热槽延伸至一号发热槽内，二号发热管设置在三号发热槽内。

所述点胶单元包括执行块、间歇传动电机、传动轴、点胶球、定位气缸、推板和复位弹簧，其中：执行块安装在胶筒下端外壁上，执行块上端开设有与一号出料口相配合的连接孔，沿连接孔下端开设有二号出料口，间歇传动电机通过电机罩设置在执行块后端外壁上，间歇传动电机输出轴通过花键连接有传动轴，传动轴另一端通过轴承安装在执行块前端内壁上，点胶球通过凸缘结构套设在传动轴中部外壁上，点胶球上端开设有与连接孔相配合的存放槽，沿点胶球左右对称开设有固定槽，定位气缸设置在固定槽内，定位气缸伸缩杆末端连接有推板，推板外缘与存放槽内壁滑动连接，复位弹簧套设在定位气缸伸缩杆外壁上。

使用上述的LED芯片制造点胶加工装置对LED芯片进行点胶加工包括如下步骤：

S1、注胶：将胶液通过进胶口注入至胶筒内部；

S2、挤胶：通过拨胶单元将注入胶筒内部的胶水通过螺旋挤压的方式将胶水向下挤压至点胶单元，同时通过发热源和发热管将胶水加热，以防止胶水固化；

S3、点胶：通过点胶单元将S2中的胶水按一定的位置涂覆在LED芯片上。