[发明专利]一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备在审
| 申请号： | 202010997719.2 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112077742A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 崔凯;岳爽;李欢;李婷;蒋锡兵;李岩;景允伸 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B53/12;B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 王艺涵 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 修整 化学 机械 平坦 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种抛光垫修整器，包括：
基座(1)；
移动臂(2)，设于所述基座(1)上，且与所述基座(1)转动连接；
研磨端(4)，设于所述移动臂(2)远离所述基座(1)的一端，并相对所述移动臂(2)转动；
其特征在于，所述研磨端(4)的长度略等于或大于等于抛光垫的半径。
2.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨端(4)的长度等于所述抛光垫的半径。
3.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨端(4)的截面为扇形。
4.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨端(4)的截面为椭圆形。
5.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨端(4)的截面为矩形。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨端(4)为钻石轮。
7.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，还包括设于所述移动臂(2)远离所述基座(1)一端的修整端(3)，所述修整端(3)与所述研磨端(4)可拆卸连接。
8.一种化学机械平坦化设备，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的抛光垫修整器。
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