[发明专利]一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备

说明书

本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备，包括：基座；移动臂，设于所述基座上，且与所述基座转动连接；研磨端，设于所述移动臂远离所述基座的一端，并相对所述移动臂转动；所述研磨端的长度略等于或大于等于抛光垫的半径。本发明提供一种修整效率高的抛光垫修整器及化学机械平坦化设备。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备。

背景技术

随着摩尔定律的发展，半导体制造工艺流程中化学机械平坦化设备(chemicalmechanical planarization，后简称CMP)的作用越来越重要，对设备的工艺性能要求也越来越高。CMP工艺性能中，抛光垫的使用寿命是衡量工艺质量的重要指标，抛光垫修整器的修整作用在此尤为重要。

抛光垫修整器主要用于在抛光过程中，对抛光垫的修整，以去除抛光过程中生成的抛光杂质和抛光液结晶，避免抛光杂质和抛光液结晶堵塞抛光垫的沟槽，而影响抛光垫的使用效果。由此可见，如果抛光垫修整器可及时有效的清除抛光杂质和抛光液结晶，便可更有效的保持抛光垫效果，从而提高抛光垫使用寿命。

现有技术中，抛光垫修整器为采用一个圆形修整端带动钻石轮在抛光垫上摆动，从而对抛光垫进行修整；虽然可以通过摆动的方式可一定程度的上增大可修整区域的面积，但是单位时间可修整的区域有限，从而限制了抛光垫修整器的修整效率。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于解决现有技术中的抛光垫修整器修整效率低的问题，从而提供一种修整效率高的抛光垫修整器及化学机械平坦化设备。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种抛光垫修整器，包括：基座；

移动臂，设于所述基座上，且与所述基座转动连接；

研磨端，设于所述移动臂远离所述基座的一端，并相对所述移动臂转动；

所述研磨端的长度略等于或大于等于抛光垫的半径。

进一步，所述研磨端的长度等于所述抛光垫的半径。

进一步，所述研磨端的截面为扇形。

进一步，所述研磨端的截面为椭圆形。

进一步，所述研磨端的截面为矩形。

进一步，所述研磨端为钻石轮。

进一步，还包括设于所述移动臂远离所述基座一端的修整端，所述修整端与所述研磨端可拆卸连接。

本发明还提供了一种化学机械平坦化设备，包括所述的抛光垫修整器。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的抛光垫修整器，包括基座；移动臂，设于所述基座上，且与所述基座转动连接；研磨端，设于所述移动臂远离所述基座的一端，并相对所述移动臂转动；所述研磨端的长度略等于或大于等于抛光垫的半径。

通过移动臂和基座之间的相互转动，并在移动臂的一端部设置研磨端，从而便于研磨端对抛光垫表面上的沟壑进行研磨，并在研磨的过程中，进行移动，从而按预定的路线进行研磨。通过将研磨端的长度略等于或大于等于抛光垫的半径，增加了研磨端与抛光垫的接触面积，最大限度的增大了单位时间内，研磨端对抛光垫的研磨面积，从而提高了抛光垫修整器修整抛光垫的修整效率，进而提高了化学机械平坦化设备的工艺性能。

2.本发明提供的抛光垫修整器，还包括设于所述移动臂远离所述基座一端的修整端，所述修整端与所述研磨端可拆卸连接，因此，可以更换不同尺寸的钻石轮，以适配不同的抛光垫。

附图说明