[发明专利]一种数位智能预充电机制于驱动芯片应用方法有效

专利信息
申请号: 202010999251.0 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN112072754B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 陈廷仰;廖志洋 申请(专利权)人: 禹创半导体(深圳)有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00;H05K7/20;G06F11/30;G06F1/26;G06F1/20
代理公司: 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 代理人: 曾祥辉
地址: 518052 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 数位 智能 充电 机制 驱动 芯片 应用 方法
【权利要求书】:

1.一种数位智能预充电机制于驱动芯片应用方法,包括智能预充电机本体,其特征在于:所述智能预充电机本体的内部设置有线路板(1),所述智能预充电机本体包括驱动电路、变频电路、温度检测电路、滤波电路以及驱动芯片控制电路,

所述驱动芯片控制电路输送控制信号至驱动电路,所述驱动电路输入到变频电路进行功率变换,且驱动电路产生的电路输入到滤波电路产生脉冲,所述驱动芯片控制电路输送控制信号,所述温度检测电路在充电过程中实时检测充电电压、电流送至驱动电路以及驱动芯片控制电路时的温度;

所述智能预充电机本体上电启动,并对驱动芯片控制电路的输入输出口状态进行初始化;

使用提议的架构,预充电机制上的每条line会判断DATA再决定是否预充电;

增加1位元去判断是否需要预充电;

所述线路板(1)的顶端表面设置有驱动芯片(3),所述驱动芯片(3)的一侧设置有无线模块(2),且驱动芯片(3)的相连两侧设有定位孔一(4);

所述驱动芯片(3)的另一侧设置有三色灯(5),所述三色灯(5)的前侧设置有温度传感器(7),所述温度传感器(7)的一侧靠近线路板(1)的边缘处设置有USB集成接口(8);

所述驱动芯片(3)的前侧设置有电源接口(9),且驱动芯片(3)的顶部设置有散热罩(6),所述电源接口(9)的一侧设置有电容(10);

所述散热罩(6)的顶端表面设有散热槽(11),且散热罩(6)的底端两侧表面均连接有凸板(12),所述凸板(12)的表面设有定位孔二(13),所述定位孔二(13)与定位孔一(4)共线设置,且定位孔二(13)与定位孔一(4)的内部适配有绝缘垫和螺丝;

所述散热罩(6)的内腔设置有两个散热风机(14),两个所述散热风机(14)关于散热罩(6)的竖直向中心轴线呈对称设置,且散热风机(14)与散热罩(6)的连接处设置有支撑杆(15),所述散热风机(14)与散热罩(6)通过支撑杆(15)固定连接。

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