[发明专利]一种电源电路封装结构

权利要求书

1.一种电源电路封装结构，其特征在于，包括：

基板；

金属围框，与基板构成上部开口的腔体；

盖板，将所述腔体封闭；

安装在腔体内部的电源电路模块；

外部焊盘，设置在基板底部，与所述电源电路模块电性连接；

设置在基板内部的至少一个用于电性连接外部焊盘与电源电路模块的导电连接件；

所述基板包括上下堆叠的若干层基片，每层基片内部开设有若干个通孔，每个通孔内装配有导电柱，每层基片之间设有连接相邻导电柱的内埋传输线，所述导电连接件包括电性连接的导电柱和内埋传输线；

所述电源电路模块包括稳流和滤波输入端电感、负载端电感、一级并联电容，二级并联电容、三级并联电容以及四级并联电容。

2.根据权利要求1所述的电源电路封装结构，其特征在于：所述外部焊盘为多层结构，其中表层的材料是金，内层的材料是镍或镍钴或者镍磷，所述表层厚度为1.3～5.7μm，内层的厚度为1.3～8.9μm。

3.根据权利要求1所述的电源电路封装结构，其特征在于：相邻基片中的所述通孔的孔径为0.2mm，相邻通孔间距0.2-1.0mm。

4.根据权利要求1所述的电源电路封装结构，其特征在于：所述一级并联电容，二级并联电容、三级并联电容以及四级并联电容的电容量为100-2200pF ，所述稳流和滤波输入端电感与负载端电感的电感量为100-2200uH。

5.根据权利要求1所述的电源电路封装结构，其特征在于：所述导电连接件的导通电阻为0.1～100mΩ。

6.根据权利要求1所述的电源电路封装结构，其特征在于：所述通孔上下错位分布。

7.根据权利要求1所述的电源电路封装结构，其特征在于：所述外部焊盘为圆形或者方形，圆形的外部焊盘直径为0.2～0.8mm，圆形的外部焊盘之间的中心间距为0.3～1.5mm；方形的外部焊盘长为0.2～10mm，宽为0.2～10mm，方形的外部焊盘之间的中心间距在0.1～1.5mm。

8.根据权利要求1所述的电源电路封装结构，其特征在于：所述导电柱的材料为钨导体。

9.根据权利要求1所述的电源电路封装结构，其特征在于：所述盖板通过与金属围框上部的密封件焊缝连接将腔体封闭。