[发明专利]一种电源电路封装结构

说明书

本发明提供了一种电源电路封装结构，该封装结构包括基板、金属围框、盖板、电源电路模块、外部焊盘以及导电连接件，其中，所述基板与金属围框构成上部开口的腔体，所述腔体内部安装有电源电路模块并通过盖板进行封闭，所述电源电路模块通过基板内部的导电连接件与外部焊盘进行电性连接，所述导电连接件包括电性连接的导电柱和内埋传输线，所述基板包括上下堆叠的若干层基片，所述导电柱装配在每层基片内部的若干个通孔中，且上下相邻的导电柱通过设于每层基片之间的内埋传输线电性连接。本发明能够有效避免常规电源模块所用塑封结构的气密性、机械强度和化学性能稳定好等方面储存和使用问题。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种电路封装结构。

背景技术

在整流电路输出的电压是脉动性，线性度较差，不能直接给电子电路使用。一般模块电源为塑封结构，其机械强度、封装气密性、化学稳定性和热稳定性较弱，存在储存和应用等可靠性方面隐患。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种电源电路封装结构，能够有效避免常规电源模块所用塑封结构的气密性、机械强度和化学性能稳定好等方面储存和使用问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种电源电路封装结构，包括：

基板；

金属围框，与基板构成上部开口的腔体；

盖板，将所述腔体封闭；

安装在腔体内部的电源电路模块；

外部焊盘，设置在基板底部，与所述电源电路模块电性连接；

设置在基板内部的至少一个用于电性连接外部焊盘与电源电路模块的导电连接件；

所述基板包括上下堆叠的若干层基片，每层基片内部开设有若干个通孔，每个通孔内装配有导电柱，每层基片之间设有连接相邻导电柱的内埋传输线，所述导电连接件包括电性连接的导电柱和内埋传输线；

所述电源电路模块包括稳流和滤波输入端电感、负载端电感、一级并联电容，二级并联电容、三级并联电容以及四级并联电容。

进一步的，所述外部焊盘为多层结构，其中表层的材料是金，内层的材料是镍或镍钴或者镍磷，所述表层厚度为1.3～5.7μm，内层的厚度为1.3～8.9μm。

进一步的，所述通孔的孔径为0.2mm，相邻通孔间距0.2-1.0mm。

进一步的，所述一级并联电容，二级并联电容、三级并联电容以及四级并联电容的电容量为100-2200pF ，所述稳流和滤波输入端电感与负载端电感的电感量为100-2200uH。

进一步的，所述导电连接件的导通电阻为0.1～100mΩ。

进一步的，相邻基片中的所述通孔上下错位分布。

进一步的，所述外部焊盘为圆形或者方形，圆形的外部焊盘直径为0.2～0.8mm，圆形的外部焊盘之间的中心间距为0.3～1.5mm；方形的外部焊盘长为0.2～10mm，宽为0.2～10mm，方形的外部焊盘之间的中心间距为0.1～1.5mm。

进一步的，所述导电柱的材料为钨导体。

更进一步的，所述盖板通过与金属围框上部的密封件焊缝连接将腔体封闭。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：