[发明专利]具有连接板的基板处理装置、基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，包括：

环形分配环；

多个连接板，其连续到分配环并具有不均匀阻抗；

喷淋板，其电连接到多个连接板；以及

台架，其设置在喷淋板下方并面对喷淋板。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述多个连接板中的至少一个具有线圈，该线圈的一端电连接到分配环且另一端电连接到喷淋板。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，还包括围绕所述喷淋板和台架的室，所述室设置有贯穿部，以允许基板通过其而被插入或取出，其中，

所述多个连接板包括包含所述线圈的至少一个线圈，所述至少一个线圈远离所述贯穿部放置。

4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，还包括可伸缩阻抗调节器，其配置成使得将磁棒插入到所述线圈中或从中取出。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，所述多个连接板全部具有所述线圈，所述可伸缩阻抗调节器被提供给每个线圈。

6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，所述可伸缩阻抗调节器具有配置成指示所述磁棒到所述线圈中的插入量的千分尺。

7.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，

所述可伸缩阻抗调节器包括容纳磁棒的一部分的容纳部；以及

紧定螺钉，其插入到容纳部的螺孔中，以将磁棒压紧并固定到容纳部。

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述多个连接板中的至少一个具有电容元件，该电容元件的一端电连接到所述分配环且另一端电连接到所述喷淋板。

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，所述电容元件是陶瓷电容器。

10.根据权利要求8或9所述的基板处理装置，其中，具有电容元件的连接板在所述电容元件与喷淋板之间包括第一隔热构件，该第一隔热构件导热率比喷淋板的导热率低。

11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，所述第一隔热构件包含Ni、Co和Ti中的至少一个。

12.根据权利要求8或9所述的基板处理装置，还包括具有环形形状的第二隔热构件，其装配在所述喷淋板的上表面上的环形凹槽中并由导热率比喷淋板的导热率低的材料形成，其中，

具有电容元件的连接板经由所述第二隔热构件与喷淋板接触。

13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其中，所述第二隔热构件包括Ni、Co和Ti中的至少一个。

14.根据权利要求1-3、8、9中任一项所述的基板处理装置，还包括连接到所述分配环的高频功率施加设备。

15.根据权利要求1-3、8、9中任一项所述的基板处理装置，还包括喷淋板加热器，其配置为加热所述喷淋板。

16.一种基板处理方法，包括：

将基板放置在台架上；以及

通过向喷淋板施加高频功率，同时从面对台架的喷淋板在喷淋板和台架之间提供气体，从而在喷淋板和台架之间产生等离子体，其中，

所述高频功率通过具有不均匀阻抗的多个连接板被供应到喷淋板。

17.根据权利要求16所述的基板处理方法，其中，所述高频功率具有27.12MHz以上的频率。

18.根据权利要求16或17所述的基板处理方法，其中，

覆盖所述喷淋板和台架的室形成有贯穿部，其配置为插入和取出基板；并且

在台架上靠近贯穿部的位置处的等离子体密度等于或低于在台架上远离贯穿部的位置处的等离子体密度。