[发明专利]触控模组、电子设备和触控模组的制造方法

权利要求书

1.一种触控模组，其特征在于，包括：

基材；

柔性电路板，所述柔性电路板设有金手指，所述金手指通过异方性导电胶与所述基材相连，所述柔性电路板伸出所述基材的边沿，所述金手指不超出所述基材的所述边沿；

其中，所述异方性导电胶超出所述基材的所述边沿。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述异方性导电胶沿其宽度方向包括伸出部分和热压部分，所述伸出部分超出所述基材的所述边沿，所述热压部分位于所述金手指和所述基材之间；

其中，所述伸出部分的厚度大于所述热压部分的厚度。

3.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述基材的朝向所述金手指的一面设有绝缘层，所述绝缘层的部分位于所述柔性电路板和所述基材之间；

所述异方性导电胶沿其宽度方向还包括填充部分，所述热压部分位于所述伸出部分和所述填充部分之间，所述填充部分位于所述绝缘层和所述金手指之间；

其中，所述填充部分的厚度小于所述热压部分的厚度。

4.根据权利要求3所述的触控模组，其特征在于，所述热压部分的宽度方向上靠近所述绝缘层的一侧沿与所述绝缘层之间间隔设置；

所述异方性导电胶沿其宽度方向还包括过渡部分，所述过渡部分位于所述填充部分和所述热压部分之间。

5.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述金手指的未与所述柔性电路板接触的表面设有液态光致阻焊剂。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的触控模组，其特征在于，所述柔性电路板具有第一部、第二部和连接在所述第一部和第二部之间的折弯部，所述金手指设于所述第一部，所述第一部和所述第二部分别位于所述基材的厚度方向上相对的两侧表面。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：根据权利要求1-6任一项所述的触控模组。

8.一种触控模组的制造方法，其特征在于，包括：

在柔性电路板的金手指上涂覆异方性导电胶；

将所述金手指通过所述异方性导电胶粘接于基材的一侧，并使所述柔性电路板伸出所述基材的边沿，且所述金手指不超出所述基材的所述边沿；

在所述柔性电路板的与所述异方性导电胶对应的位置进行热压，并使所述异方性导电胶在热压后超出所述基材的所述边沿；

将所述柔性电路板的伸出所述基材的所述边沿的部分折弯至所述基材的另一侧。

9.根据权利要求8所述的触控模组的制造方法，其特征在于，所述异方性导电胶在热压前其长度方向的两端分别超出所述柔性电路板。

10.根据权利要求9所述的触控模组的制造方法，其特征在于，所述异方性导电胶在热压前其长度方向的一端超出所述柔性电路板0.5mm～1mm；

所述异方性导电胶在热压前其长度方向的另一端超出所述柔性电路板0.5mm～1mm。