[发明专利]触控模组、电子设备和触控模组的制造方法

说明书

本发明公开了一种触控模组、电子设备和触控模组的制造方法，所述触控模组包括：基材；柔性电路板，所述柔性电路板设有金手指，所述金手指通过异方性导电胶与所述基材相连，所述柔性电路板伸出所述基材的边沿，所述金手指不超出所述基材的所述边沿；其中，所述异方性导电胶超出所述基材的所述边沿。根据本发明实施例的触控模组具有尺寸小、成本低、金手指不易氧化且结构强度高等优点。

技术领域

本发明涉及影像仪器技术领域，尤其是涉及一种触控模组、电子设备和触控模组的制造方法。

背景技术

相关技术中的触控模组100′，如图1和图2所示，通常包括柔性电路板120′和基材110′，柔性电路板120′的金手指140′和基材110′电连接，并且柔性电路板120′绑定(FPCbonding)后其金手指140′会伸出基材110′边沿，为了避免金手指140′伸出基材110′部分氧化以及折断，一般会在金手指140′伸出基材110′部分的背向柔性电路板的表面设置结构胶300′，以避免金手指140′氧化以及对柔性电路板120′形成支撑，但是增加结构胶300′会增加触控模组100′的尺寸、提高成本，不利于产品小型化。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种触控模组，该触控模组具有尺寸小、成本低、金手指不易氧化且结构强度高等优点。

本发明还提出一种具有上述触控模组的电子设备。

本发明还提出一种上述触控模组的制造方法。

为了实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例提出一种触控模组，所述触控模组包括：基材；柔性电路板，所述柔性电路板设有金手指，所述金手指通过异方性导电胶与所述基材相连，所述柔性电路板伸出所述基材的边沿，所述金手指不超出所述基材的所述边沿；其中所述异方性导电胶超出所述基材的所述边沿。

根据本发明实施例触控模组，由于金手指不超出基材的所述边沿，因此降低金手指受到氧化的几率，金手指不易氧化。另外，由于柔性电路板伸出基材的边沿，柔性电路板和基材会形成台阶，因此柔性电路板弯折或者移动时，柔性电路板的形成台阶的部分受到的应力较大，这样异方性导电胶热压后会溢出到台阶处形成溢出区域，溢出区域中异方性导电胶可以和柔性电路板的形成台阶的部分接触，通过异方性导电胶的粘性可以增加柔性电路板整体的结构强度，防止柔性电路板因折弯或移动而损坏，降低柔性电路板的断裂几率。

此外，相比于相关技术中的触控模组中柔性电路板的金手指会伸出基材边沿，再通过设置结构胶来防止金手指伸出基材部分氧化以及金手指折断，触控模组的金手指不超出基材的所述边沿，可以无需设置结构胶，这样可以降低触控模组的成本，并且由于结构胶一般为紫外光固化胶(UVglue，UV胶)，通常需要使用针头点胶的工艺，由于工艺能力的影响，结构胶厚度通常为0.1mm～0.2mm且宽度为0.6mm～1mm，而异方性导电胶的厚度远远小于结构胶的厚度，因此省略结构胶，可以缩小触控模组的体积，有利于产品小型化的设置。

根据本发明实施例的触控模组具有尺寸小、成本低、金手指不易氧化且结构强度高等优点。

根据本发明的一些具体实施例，所述异方性导电胶沿其宽度方向包括伸出部分和热压部分，所述伸出部分超出所述基材的所述边沿，所述热压部分位于所述金手指和所述基材之间；其中，所述伸出部分的厚度大于所述热压部分的厚度。这样提高了触控模组整体的结构强度。

根据本发明的一些具体实施例，所述基材的朝向所述金手指的一面设有绝缘层，所述绝缘层的部分位于所述柔性电路板和所述基材之间；所述异方性导电胶沿其宽度方向还包括填充部分，所述热压部分位于所述伸出部分和所述填充部分之间，所述填充部分位于所述绝缘层和所述金手指之间；其中，所述填充部分的厚度小于所述热压部分的厚度。这样降低金手指折断的几率