[发明专利]一种芯片晶圆加工用切割装置

权利要求书

1.一种芯片晶圆加工用切割装置，包括装置主体（1），其特征在于：所述装置主体（1）的上端设置有激光切割装置（5），所述装置主体（1）的两侧设置有散热窗（3），所述装置主体（1）的下端设置有支撑脚（2），所述装置主体（1）的上表面设置有漏口（11），所述激光切割装置（5）的下端设置有固定装置（4），所述装置主体（1）的外表面设置有显示屏（6），所述显示屏（6）的下侧设置有控制按钮（7），所述装置主体（1）的下表面设置有储物箱（10），所述储物箱（10）的内部设置有储屑箱（8），所述储屑箱（8）的外表面设置有拉手（9）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述散热窗（3）的数量为两组，所述散热窗（3）对称分布于装置主体（1）的两侧，所述激光切割装置（5）活动安装于装置主体（1）的上端内部，所述固定装置（4）固定安装于装置主体（1）的上端。

3.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述显示屏（6）的数量为两组，所述显示屏（6）固定安装于装置主体（1）表面，所述控制按钮（7）的数量为若干组，所述控制按钮（7）均匀分布于显示屏（6）的下端，所述控制按钮（7）与显示屏（6）之间为电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述储物箱（10）与装置主体（1）之间为固定安装，所述储屑箱（8）与储物箱（10）之间为活动安装，所述漏口（11）贯穿于装置主体（1）上表面，所述储物箱（10）的内部设置有风机（12），所述风机（12）与储物箱（10）之间为固定连接，所述装置主体（1）的侧边内表面设置有吸气孔（23），所述吸气孔（23）的数量为若干组，所述吸气孔（23）与风机（12）之间设置有通风管（13），且通过通风管（13）实现连接，所述吸气孔（23）的外侧设置有过滤网（14）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述固定装置（4）的两侧设置有蜗杆（15），所述蜗杆（15）的数量为两组，所述蜗杆（15）对称分布于固定装置（4）的两侧，所述蜗杆（15）与固定装置（4）之间为活动安装，所述蜗杆（15）的外端设置有电机（16），所述电机（16）的数量为两组，所述电机（16）对称分布于装置主体（1）的两侧，所述电机（16）的前端设置有齿轮（17），所述齿轮（17）的数量为两组，所述齿轮（17）固定安装于电机（16）的外侧。

6.根据权利要求5所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述固定装置（4）的内部设置有夹板（18），所述夹板（18）的数量为两组，所述夹板（18）对称分布于固定装置（4）的内部两侧，所述夹板（18）的外表面设置有轴承（24），所述轴承（24）的数量为两组，所述夹板（18）的内侧设置有橡胶条（19），所述橡胶条（19）的数量为两组，所述橡胶条（19）的材质为三元乙丙材料，所述橡胶条（19）固定安装于夹板（18）内侧表面，所述固定装置（4）的内部设置有置物板（21），所述置物板（21）的下端设置有伸缩杆（20），所述伸缩杆（20）的数量为两组，所述伸缩杆（20）与控制按钮（7）之间为电性连接，所述伸缩杆（20）固定安装于固定装置（4）内部下端。

7.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述支撑脚（2）的数量为若干组，所述支撑脚（2）均匀分布于装置主体（1）的下端，所述支撑脚（2）的下端设置有橡胶套（22），所述橡胶套（22）的材质为三元乙丙材料，所述橡胶套（22）的数量与支撑脚（2）的数量一致。