[发明专利]一种芯片晶圆加工用切割装置

说明书

本发明公开了一种芯片晶圆加工用切割装置，包括装置主体，所述装置主体的上端设置有激光切割装置，所述装置主体的两侧设置有散热窗，所述装置主体的下端设置有支撑脚，所述装置主体的上表面设置有漏口，所述激光切割装置的下端设置有固定装置，所述装置主体的外表面设置有显示屏，所述显示屏的下侧设置有控制按钮，所述装置主体的下表面设置有储物箱，所述储物箱的内部设置有储屑箱，所述储屑箱的外表面设置有拉手。本发明的一种芯片晶圆加工用切割装置，具有固定芯片晶圆的优点，提高了切割效果，同时具有清洁的功能，保持装置的整洁，提高了装置的使用寿命。

技术领域

本发明涉及切割装置结构领域，特别涉及一种芯片晶圆加工用切割装置。

背景技术

芯片晶圆加工用切割装置，即是利用激光对芯片晶圆按需求进行剪切，现有的公开专利CN109920759A中的切割装置，在使用中具有缺陷，芯片晶圆直接放置在切割区域，固定效果较差，在切割过程中，芯片晶圆存在移动的情况，影响切割质量，同时不具有清洁的功能，切割产生的碎屑，易落入到装置内各个零件的内部，影响正常工作，为此，我们提出一种芯片晶圆加工用切割装置。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片晶圆加工用切割装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种芯片晶圆加工用切割装置，包括装置主体，所述装置主体的上端设置有激光切割装置，所述装置主体的两侧设置有散热窗，所述装置主体的下端设置有支撑脚，所述装置主体的上表面设置有漏口，所述激光切割装置的下端设置有固定装置，所述装置主体的外表面设置有显示屏，所述显示屏的下侧设置有控制按钮，所述装置主体的下表面设置有储物箱，所述储物箱的内部设置有储屑箱，所述储屑箱的外表面设置有拉手。

优选的，所述散热窗的数量为两组，所述散热窗对称分布于装置主体的两侧，所述散热窗与装置主体之间为固定连接，所述激光切割装置与装置主体之间为活动连接，所述固定装置与装置主体之间为固定连接。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：实现激光切割的作用。

优选的，所述显示屏的数量为两组，所述显示屏与装置主体之间为固定连接，所述控制按钮的数量为若干组，所述控制按钮均匀分布于显示屏的下端，所述控制按钮与装置主体之间为活动连接，所述控制按钮与显示屏之间为电性连接。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：实现实时控制操作的作用。

优选的，所述储物箱与装置主体之间为固定连接，所述储屑箱与储物箱之间为活动连接，所述漏口贯穿于装置主体上表面，所述储物箱的内部设置有风机，所述风机与储物箱之间为固定连接，所述装置主体的侧边内表面设置有吸气孔，所述吸气孔的数量为若干组，所述吸气孔与风机之间设置有通风管，且通过通风管实现固定连接，所述吸气孔的外侧设置有过滤网，所述过滤网与装置主体之间为固定连接。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：实现清理碎屑的作用，保持装置的整洁。

优选的，所述固定装置的两侧设置有蜗杆，所述蜗杆的数量为两组，所述蜗杆对称分布于固定装置的两侧，所述蜗杆与固定装置之间为活动连接，所述蜗杆的外端设置有电机，所述电机的数量为两组，所述电机对称分布于装置主体的两侧，所述电机与装置主体之间为固定连接，所述电机的前端设置有齿轮，所述齿轮的数量为两组，所述齿轮与电机之间为固定连接，所述齿轮与蜗杆之间为活动连接。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：实现对蜗杆的伸缩作用。