[发明专利]氮化物半导体层叠结构、氮化物半导体发光元件及氮化物半导体层叠结构的制造方法在审
申请号: | 202011002525.0 | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN112635297A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 今野泰一郎;木村健司;藤仓序章 | 申请(专利权)人: | 赛奥科思有限公司;住友化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 层叠 结构 发光 元件 制造 方法 | ||
1.一种氮化物半导体层叠结构,其至少具有:
蓝宝石基板、
在所述蓝宝石基板的主面上形成的第一AlN层、以及
在所述第一AlN层上形成的第二AlN层,
所述第二AlN层的a轴方向的形变量ε2的绝对值小于所述第一AlN层的a轴方向的形变量ε1的绝对值。
2.根据权利要求1所述的氮化物半导体层叠结构,其中,所述蓝宝石基板具有:C面以1.5°以下的偏离角倾斜的所述主面。
3.根据权利要求1或2所述的氮化物半导体层叠结构,其中,所述形变量ε1为-0.6%以上且-0.2%以下,所述形变量ε2为-0.15%以上且0.1%以下。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的氮化物半导体层叠结构,其中,所述第二AlN层的(0002)面的X射线摇摆曲线的半值宽度为250秒以下。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的氮化物半导体层叠结构,其中,所述第二AlN层的(10-12)面的X射线摇摆曲线的半值宽度为500秒以下。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的氮化物半导体层叠结构,其中,所述第二AlN层的(0002)面的X射线摇摆曲线的半值宽度小于所述第一AlN层的(0002)面的X射线摇摆曲线的半值宽度。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的氮化物半导体层叠结构,其中,所述第二AlN层的(10-12)面的X射线摇摆曲线的半值宽度小于所述第一AlN层的(10-12)面的X射线摇摆曲线的半值宽度。
8.一种氮化物半导体层叠结构,其具有:
蓝宝石基板、以及
在所述蓝宝石基板的主面上形成的AlN层,
构成所述AlN层表面的AlN的a轴方向的形变量为-0.15%以上且0.1%以下。
9.一种氮化物半导体发光元件,其在权利要求1~8中的任一项所述的氮化物半导体层叠结构上形成有发光结构,所述发光结构由氮化物半导体层的层叠构成。
10.一种氮化物半导体层叠结构的制造方法,该方法具有如下工序:
准备蓝宝石基板的工序,
在所述蓝宝石基板的主面上形成第一AlN层的工序,
在包含氢气且实质上不含氨的气氛下对所述第一AlN层的表面进行热处理的工序,以及
在所述第一AlN层上形成第二AlN层的工序,
所述第二AlN层的a轴方向的形变量ε2的绝对值小于所述第一AlN层的a轴方向的形变量ε1的绝对值。
11.一种氮化物半导体层叠结构的制造方法,该方法具有如下工序:
准备蓝宝石基板的工序,
在所述蓝宝石基板的主面上形成AlN层的工序,
在包含氢气且实质上不含氨的气氛下对所述AlN层的表面进行热处理的工序,以及
在所述AlN层上使AlN进行再生长的工序,
所述使AlN进行再生长的工序后的、构成所述AlN层表面的AlN的a轴方向的形变量为-0.15%以上且0.1%以下。
12.根据权利要求10或11所述的氮化物半导体层叠结构的制造方法,其中,所述进行热处理的工序在900℃以上进行10分钟以上的热处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造