[发明专利]一种承载装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种承载装置及其使用方法，该装置包括至少包括第一接合部件、第二接合部件和施力部件，第一接合部件和第二接合部件均包括接合部，用于固定待测物的边缘部；施力部件用于对第一接合部件施加远离第二接合部件的力，以带动第一接合部远离第二接合部件；在使用本发明所提供的承载装置对晶圆进行固定时，先将各接合部件的接合部与晶圆的边缘部固定，然后启动施力部件驱使第一接合部件和第二接合部件相对远离，进而接合部件将给力传递给与其固定接合的晶圆的相应位置，晶圆在第一接合部件和第二接合部件的牵引作用下，晶圆表面被拉平整，保证晶圆检测时的平整度，有利于满足检测要求，尤其便于对晶圆背面检测。

技术领域

本发明涉及晶圆装夹技术领域，特别涉及一种承载装置及其使用方法。

背景技术

晶圆是制作硅半导体集成电路的硅晶片。随着半导体特征尺寸越来越小，晶圆表面任何一部分都对器件的质量和工作可靠性起到关键的影响作用，因此晶圆在生产过程中越发需要重视晶圆质量。

半导体晶圆由于工艺及使用需求，其厚度一般比较薄，晶圆薄片厚度在几十到几百微米之间不等。当晶圆厚度比较薄时，其由于制造工艺很容易产生比较大的翘曲，且其自身厚度比较薄由于重力也会产生较大下垂形变。此种晶圆在进行质量检测时，通常需要对晶圆进行固定以防止其发生翘曲。晶圆包括背面和正面，正面通常为布置有工艺图形的侧面，背面为不设置工艺图形的侧面。在做正面工艺及检测过程时，可用真空或静电吸附方式来固定晶圆背面整体区域，但是当需要对此薄片背面进行工艺及检验时，由于晶圆正面已有工艺图形不可以接触，使得无法使用大面积真空及静电吸附方式定位晶圆。

目前对于晶圆背面检测时，通常使用夹持部件径向夹持晶圆的边缘，但是这并不能解决晶圆翘曲问题，并且严重时还容易因夹持力导致晶圆翘曲变大甚至隐裂。

因此，如何提供一种适用于晶圆背面检测的定位装置，解决现有技术中晶圆定位时翘曲的技术问题，是本领域内技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种适用于晶圆背面检测的定位装置，晶圆定位时表面比较平整。

本发明提供了一种承载装置，包括第一接合部件和第二接合部件，所述第一接合部件和所述第二接合部件均包括接合部，用于固定待测物的边缘部；还包括施力部件，所述施力部件用于对所述第一接合部件施加远离所述第二接合部件的力，以带动所述第一接合部远离所述第二接合部件。

在使用本发明所提供的承载装置对晶圆进行固定时，先将各接合部件的接合部与晶圆的边缘部固定，然后启动施力部件驱使第一接合部件和第二接合部件相对远离，进而接合部件将给力传递给与其固定接合的晶圆的相应位置，晶圆在第一接合部件和第二接合部件的牵引作用下，晶圆表面被拉平整，一方面解决了现有技术中晶圆翘曲的问题，保证晶圆检测时的平整度，有利于满足检测要求，尤其便于对晶圆背面检测，另一方面，晶圆在第一接合部和第二接合部的牵引作用下，可调整晶圆中心的位置。

可选的，所述第一接合部件与所述第二接合部件相同，或者所述第一接合部件与所述第二接合部件不同。

可选的，所述第一接合部件和所述第二接合部件均包括第一夹体和第二夹体，所述第一夹体包括第一夹体部，所述第二夹体包括第二夹体部，所述第一夹体部和所述第二夹体部配合夹持的边缘部；所述第一夹持部用于向待测物的第二表面提供沿所述第二表面法向方向的支撑力，所述第二夹持部用于向所述待测物的第一表面提供沿所述第一表面法向方向的压力。

可选的，所述第一夹体和所述第二夹体铰接，所述第二夹持部通过围绕铰接轴往复转动以相对靠近或远离所述第一夹持部。

可选的，还包括驱动部件，所述驱动部件与所述第二夹体连接，用于驱动所述第二夹持部围绕铰接轴转动。

可选的，还包括张紧部件，张紧于所述第二夹体与所述第一夹体之间，或者张紧于所述第二夹体与外界固定环境之间，在所述张紧部件的张紧力作用下，所述第二夹持部与所述第一夹持部处于合拢状态或分离状态。