[发明专利]一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板

权利要求书

1.一种电路板切割余料的清除方法，其特征在于，所述电路板切割余料的清除方法包括：

将切割后的电路板输送至第一区域；

在所述第一区域对所述电路板进行超声波处理；

将超声波处理后的所述电路板输送至第二区域；

在所述第二区域翻转所述电路板，并静置所述电路板第一预设时间。

2.根据权利要求1所述的电路板切割余料的清除方法，其特征在于，所述在所述第二区域翻转所述电路板，并静置所述电路板第一预设时间的步骤之后，还包括：

在所述第二区域再次翻转静置后的所述电路板。

3.根据权利要求2所述的电路板切割余料的清除方法，其特征在于，所述在所述第二区域再次翻转静置后的所述电路板的步骤之后，还包括：

将再次翻转后的所述电路板输送至第三区域；

在所述第三区域从与所述第三区域的一侧面呈预设角度的方向对所述电路板进行吹风处理。

4.根据权利要求3所述的电路板切割余料的清除方法，其特征在于，在所述第三区域从与所述第三区域的一侧面呈预设角度的方向对所述电路板进行吹风处理的步骤之后，还包括：

将吹风处理后的所述电路板输送至第四区域；

在所述第四区域再次翻转所述电路板，并静置所述电路板第二预设时间。

5.根据权利要求3所述的电路板切割余料的清除方法，其特征在于，

所述预设角度为20°-90°。

6.根据权利要求1所述的电路板切割余料的清除方法，其特征在于，所述第一区域一侧面的垂直方向上间隔设置有超声波装置，所述在所述第一区域对所述电路板进行超声波处理的步骤包括：

在所述第一区域通过所述超声波装置对经过所述第一区域的所述电路板持续发出超声波。

7.根据权利要求6所述的电路板切割余料的清除方法，其特征在于，

所述超声波的频率为20-100KHZ。

8.一种电路板切割余料的清除系统，其特征在于，所述电路板切割余料的清除系统包括：

传送装置，用于带动切割后的电路板依次经过第一区域和第二区域；

超声波装置，所述超声波装置间隔设置在所述第一区域一侧面的垂直方向上，用于在所述第一区域对所述电路板进行超声波处理；

第一夹取装置，所述第一夹取装置间隔设置在所述第二区域的两侧，用于在所述第二区域翻转所述电路板，并静置所述电路板第一预设时间。

9.根据权利要求8所述的电路板切割余料的清除系统，其特征在于，

所述电路板切割余料的清除系统还包括风淋装置，所述风淋装置间隔设置在与第三区域一侧面呈预设角度的方向上，用于在所述第三区域对所述电路板进行吹风处理。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板是通过如权利要求1-7中任一项所述的电路板切割余料的清除方法处理后得到。