[发明专利]一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板

说明书

本申请公开了一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板，其中，该电路板切割余料的清除方法包括：将切割后的电路板输送至第一区域；在第一区域对电路板进行超声波处理；将超声波处理后的电路板输送至第二区域；在第二区域翻转电路板，并静置电路板第一预设时间。通过上述方式，本申请能够通过超声波和翻转的方式，有效地清除切割后的电路板中可能存在的切割余料，且清除效率高，并能够有效避免因人工的参与或胶带的使用，而造成板件损伤、易出现余料漏清除，以及胶带不能重复使用、有掉胶污染电路板的板面的产生。

技术领域

本申请涉及电路板加工工艺的技术领域，尤其是涉及一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板。

背景技术

目前，印制电路板作为重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，而通常需要利用激光或机械设备，在印制电路板上的指定位置进行一定深度的切割，但对电路板进行控深切割后，通常还需要清理出切割产生的废料部分。

然而，现今采用的通常是手动取出电路板中的切割余料，比如，人工使用刀具或其它工具，从控深切缝处翘起余料，然后剔除；或，胶带粘合取出余料，比如，手工或使用贴合设备将特定类型的胶带贴合到控深切割后的板面上，然后快速拉起，以通过胶带粘性将控深位置的余料带出。

但是，手动取出余料的方式，会使得对余料进行清除的效率较低、易造成板件损伤以及易出现余料漏清除的问题；而采用胶带粘合取出余料的方式也会造成效率低下、易出现余料漏清除、胶带不能重复使用以及有掉胶污染电路板的板面的风险。

发明内容

本申请提供了一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板，以解决现有技术在清除控深切割后的电路板中的切割余料时，效率低下、易造成板件损伤、且易出现余料漏清除，以及胶带不能重复使用、有掉胶污染电路板的板面的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板切割余料的清除方法，其中，该电路板切割余料的清除方法包括：将切割后的电路板输送至第一区域；在第一区域对电路板进行超声波处理；将超声波处理后的电路板输送至第二区域；在第二区域翻转电路板，并静置电路板第一预设时间。

其中，在第二区域翻转电路板，并静置电路板第一预设时间的步骤之后，还包括：在第二区域再次翻转静置后的电路板。

其中，在第二区域再次翻转静置后的电路板的步骤之后，还包括：将再次翻转后的电路板输送至第三区域；在第三区域从与第三区域的一侧面呈预设角度的方向对电路板进行吹风处理。

其中，在第三区域从与第三区域的一侧面呈预设角度的方向对电路板进行吹风处理的步骤之后，还包括：将吹风处理后的电路板输送至第四区域；在第四区域再次翻转电路板，并静置电路板第二预设时间。

其中，预设角度为20°-90°。

其中，第一区域一侧面的垂直方向上间隔设置有超声波装置，在第一区域对电路板进行超声波处理的步骤包括：在第一区域通过超声波装置对经过第一区域的电路板持续发出超声波。

其中，第一区域一侧面的垂直方向上间隔设置有超声波装置，在第一区域对电路板进行超声波处理的步骤包括：在第一区域通过超声波装置对经过第一区域的电路板持续发出超声波。

其中，超声波的频率为20-100KHZ。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板切割余料的清除系统，其中，该电路板切割余料的清除系统包括：传送装置，用于带动切割后的电路板依次经过第一区域和第二区域；超声波装置，超声波装置间隔设置在第一区域一侧面的垂直方向上，用于在第一区域对电路板进行超声波处理；第一夹取装置，第一夹取装置间隔设置在第二区域的两侧，用于在第二区域翻转电路板，并静置电路板第一预设时间。